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[導(dǎo)讀]上游晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能,加上近期芯片市場(chǎng)庫(kù)存仍然偏低,已有IDM廠或IC設(shè)計(jì)業(yè)者開(kāi)始增加投片量回補(bǔ)庫(kù)存,所以隨著晶圓代工廠的產(chǎn)能一路增加,包括日月光(2311)、京元電(2449)、欣銓(3264)、臺(tái)星科(3265)

上游晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能,加上近期芯片市場(chǎng)庫(kù)存仍然偏低,已有IDM廠或IC設(shè)計(jì)業(yè)者開(kāi)始增加投片量回補(bǔ)庫(kù)存,所以隨著晶圓代工廠的產(chǎn)能一路增加,包括日月光(2311)、京元電(2449)、欣銓(3264)、臺(tái)星科(3265)等晶圓測(cè)試(wafer sorting)業(yè)者,新訂單已在1月中旬后陸續(xù)到位,產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)持續(xù)拉升。

由于歐美市場(chǎng)在感恩節(jié)及圣誕節(jié)旺季期間,包括低價(jià)計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)、電子書等電子產(chǎn)品銷售拉出長(zhǎng)紅,但因半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存水位原本就偏低,OEM/ODM廠在為2月中旬中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季進(jìn)行備料時(shí),發(fā)現(xiàn)有許多芯片已出現(xiàn)缺貨問(wèn)題。而在OEM/ODM廠的訂單拉動(dòng)下,包括繪圖芯片、手機(jī)芯片、多媒體處理器、LCD驅(qū)動(dòng)IC等,對(duì)臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠的下單已明顯增加。

上游晶圓代工廠去年第4季的出貨量維持高檔,今年第1季的投片量減幅也十分有限,對(duì)京元電、欣銓、臺(tái)星科等晶圓測(cè)試業(yè)者來(lái)說(shuō),自然是一大利多消息。據(jù)了解,去年12月至今,除了LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試的產(chǎn)能利用率較低外,手機(jī)芯片測(cè)試?yán)寐室阎沟厣劣诶L圖芯片或芯片組等高階邏輯芯片的測(cè)試?yán)寐?,仍維持在滿載。

京元電及欣銓等業(yè)者就表示,因?yàn)槭袌?chǎng)對(duì)第1季看法淡季不淡,OEM/ODM廠的訂單并不弱,所以上游釋出的訂單有超額下單情況,但這就讓晶圓代工廠的接單趨于滿載。在晶圓廠產(chǎn)出維持熱絡(luò)下,晶圓測(cè)試廠一定會(huì)有不錯(cuò)的接單量,以現(xiàn)在的訂單流動(dòng)來(lái)看,1月中旬LCD驅(qū)動(dòng)IC的測(cè)試訂單陸續(xù)到位外,整體產(chǎn)能利用率將可拉升到80%至90%,第1季營(yíng)收可望與去年第4季持平。

而在封測(cè)廠方面,由于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)旺季即將到來(lái),中國(guó)三大電信業(yè)者為了利用此一時(shí)機(jī)增加用戶數(shù),祭出許多購(gòu)機(jī)優(yōu)惠,讓天宇朗通、中興、華為、金立等中國(guó)品牌手機(jī)廠,擴(kuò)大對(duì)芯片廠聯(lián)發(fā)科下單。聯(lián)發(fā)科第1季手機(jī)芯片出貨量穩(wěn)定,與去年第4季相差不多,但為了補(bǔ)足通路端存貨不足問(wèn)題,近期已對(duì)封測(cè)廠釋出晶圓存貨,包括日月光、硅品、京元電、硅格等封測(cè)廠受惠最大。

通路業(yè)者表示,因?yàn)槿ツ暧写箫L(fēng)雪的經(jīng)驗(yàn),今年通路端的聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片存貨都?jí)旱?,但沒(méi)想到中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等三大電信巨頭,為了提高手機(jī)銷售量及增加用戶數(shù),今年春節(jié)有許多優(yōu)惠措施,所以讓天宇朗通、中興、華為、金立等中國(guó)品牌手機(jī)廠,提高了對(duì)第1季手機(jī)出貨量的預(yù)估,自然也增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的采購(gòu)量。

聯(lián)發(fā)科正逢手機(jī)芯片的新舊產(chǎn)品交替期,如針對(duì)EDGE市場(chǎng)主打的產(chǎn)品,就由MT6225轉(zhuǎn)向MT6253,所以對(duì)晶圓代工廠的投片量仍不太穩(wěn)定,只能維持與第4季相同水平。但因聯(lián)發(fā)科上季度手中晶圓存貨仍有增加,這回為了應(yīng)付春節(jié)需求,已將晶圓存貨釋單至封測(cè)廠代工,預(yù)估單季手機(jī)芯片出貨量,仍可維持在3,000萬(wàn)套的規(guī)模,對(duì)日月光、硅品、京元電、硅格等封測(cè)廠來(lái)說(shuō),自然是個(gè)2010年首季接單淡季不淡的好現(xiàn)象。



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