無錫市打造東方硅谷得到強有力的金融支持，2月26日，海太半導體（無錫）有限公司集成電路封裝項目銀團貸款成功簽約，貸款總額達2億美元。省委常委、市委書記楊衛(wèi)澤，副市長談學明、王國中出席簽約儀式。

海太半導體由韓國海力士半導體株式會社和無錫太極實業(yè)合資組建，總投資達3.5億美元，主要從事12英寸超大規(guī)模集成電路封裝測試，是無錫市打造國際一流、國內(nèi)先進集成電路產(chǎn)業(yè)集群和國內(nèi)微電子重要基地的重點項目，投產(chǎn)后將形成月產(chǎn)能7500萬只、國內(nèi)最先進的半導體后道封裝企業(yè)，預計年內(nèi)完成銷售收入2.5億元。（劉虓）