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高階封測(cè)登陸日月光：不急

時(shí)間：2010-02-11 08:12:00

關(guān)鍵字：晶圓廠 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]全球最大封測(cè)集團(tuán)日月光（2311-TW）表示，雖然政府有條件開(kāi)放中高階封裝測(cè)試廠登陸，但以目前實(shí)際需求來(lái)看，該公司「不急」著將中高階封測(cè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到大陸，還要觀察3至5年后的市場(chǎng)變化。日月光主管指出，因前端

全球最大封測(cè)集團(tuán)日月光（2311-TW）表示，雖然政府有條件開(kāi)放中高階封裝測(cè)試廠登陸，但以目前實(shí)際需求來(lái)看，該公司「不急」著將中高階封測(cè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到大陸，還要觀察3至5年后的市場(chǎng)變化。

日月光主管指出，因前端12吋晶圓廠沒(méi)開(kāi)放登陸，因此該集團(tuán)封測(cè)先進(jìn)制程「也沒(méi)有必要過(guò)去」。

雖然大陸本土晶圓廠也有12吋晶圓廠，同時(shí)國(guó)際半導(dǎo)體大廠紛紛登陸，但臺(tái)灣晶圓代工廠如臺(tái)積電及聯(lián)電12吋晶圓廠都無(wú)法登陸，后段高階封測(cè)廠商也不需急著登陸。

行政院正式核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，就半導(dǎo)體而言，確定有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)登陸標(biāo)準(zhǔn)。其中對(duì)高階封測(cè)及IC設(shè)計(jì)部份均有投資金額管制，5000萬(wàn)美元以上就必須送審。

晶圓廠部分，12吋晶圓廠未開(kāi)放，目前僅開(kāi)放8吋晶圓廠申設(shè)以及開(kāi)放參股大陸晶圓廠，聯(lián)電合并和艦案以及臺(tái)積電被動(dòng)獲賠中芯8%股份案都可望解套。

日月光目前在大陸主要以低階制程為主，08年大陸營(yíng)收占合并營(yíng)收約10%，09年比重提升至15%左右。公司主管指出，今年在大陸低階制程產(chǎn)能仍會(huì)持續(xù)擴(kuò)充，大陸營(yíng)收占整體比重上升趨勢(shì)不會(huì)改變。

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關(guān)鍵字：倪光南 RISC-V 半導(dǎo)體芯片