封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機臺數(shù)達1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計下半年產(chǎn)能差距將縮小至50％以內(nèi)。至于力成（6239）、超豐（2441）等業(yè)者也開始密切注意市場發(fā)展，一旦上游客戶全面轉(zhuǎn)向銅導(dǎo)線封裝，下半年將追加資本支出擴產(chǎn)因應(yīng)。

去年底黃金價格一路走高，今年1月每盎司價格均維持在1,100美元以上，讓用金量大的封測廠面臨極大的成本壓力。以硅品為例，黃金價格每盎司只要上漲50美元，就會影響到硅品毛利率1個百分點。至于日月光則因合約關(guān)系可轉(zhuǎn)嫁到客戶，所以每盎司只要上漲100美元，影響毛利率約介于1至2個百分點。

日月光及硅品去年第4季的黃金取得成本約在每盎司1,000美元至1,050美元間，但現(xiàn)在上漲到1,100美元，自然已影響到本季的毛利率。因此，日月光及硅品今年資本支出均較去年大增7成以上，但投資重心都放在銅導(dǎo)線封裝制程上，希望能夠加速銅材料的采用，降低黃金材料使用比重，以維持穩(wěn)定的獲利能力。

日月光預(yù)估第1季支持銅導(dǎo)線封裝的打線機臺，將擴充到1,500臺至2,000臺規(guī)模，至年底將再擴增一倍至3,000臺的規(guī)模，所以現(xiàn)在日月光在銅導(dǎo)線封裝市場擁有相對高的市占率，并獲得聯(lián)發(fā)科、博通等大廠采用。

硅品第1季的銅導(dǎo)線封裝機臺雖然僅600臺，但擴充速度極快，預(yù)計今年中旬機臺數(shù)就可達1,650臺，今年下半年將擴充至2,150臺以上。硅品董事長林文伯指出，一線大客戶都積極導(dǎo)入銅導(dǎo)線封裝，中國大陸客戶轉(zhuǎn)換需求也十分強勁，今年來銅導(dǎo)線制程良品率已達99.6％至99.7％的目標，接下來就是追求與金導(dǎo)線一樣的生產(chǎn)效率，成本效益將愈來愈顯著。

面對封測雙雄積極布局銅導(dǎo)線封裝市場，二線封測廠也密切注意市場發(fā)展，其中力成、超豐、典范等業(yè)者都已開始著手相關(guān)設(shè)備采購，雖然現(xiàn)階段沒有立即加入戰(zhàn)局，但若至下半年黃金價格仍居高不下、客戶開始強勁需求時，才會開始投入銅導(dǎo)線封裝市場并接單生產(chǎn)。