行政院9日正式核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，就半導(dǎo)體而言，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設(shè)計的登陸計劃，其中包括中高階封測及IC設(shè)計部份均有投資金額管制，一旦投資金額門看檻達(dá)5千萬美元，即必須送項目審查。國內(nèi)IC封測業(yè)者不但樂見其成，也已經(jīng)準(zhǔn)備好了。而隨著政府開放腳步，未來可投資的范圍將可以從原本傳統(tǒng)導(dǎo)線架的低腳數(shù)IC封裝以及測試，進(jìn)展至覆晶級封裝，將有利于及早布局當(dāng)?shù)厥袌觥?br>
國內(nèi)IC封測業(yè)者近年來進(jìn)軍大陸的腳步不曾停歇，除了日月光(2311)投資最高、金額最為龐大之外，去年最受到矚目的即為力成(6239)以3100萬美元買下飛索蘇州廠。驅(qū)動IC封測龍頭廠頎邦(6147)對于政策發(fā)放亦樂觀期待，今年希望可以將蘇州頎中廠的持股比例拉升至100%，并以直接增資的方式進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。另外，硅品旗下的蘇州廠的營運(yùn)規(guī)模日益擴(kuò)大，今年1月起，集團(tuán)單月合并營收也正式納入蘇州廠的部份，可見其地位的重要性。

國內(nèi)IC封測業(yè)者對中國大陸市場皆相當(dāng)重視且高度期待，硅品董事長林文伯也說，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可以率先受惠于中國大陸高度經(jīng)濟(jì)成長，并且可以取得主導(dǎo)優(yōu)勢。尤其除了內(nèi)需市場潛力驚人以及IDM相繼前往設(shè)廠等利基之外，其實當(dāng)?shù)乇就?strong>IC設(shè)計業(yè)者亦欣欣向榮的發(fā)展中，已經(jīng)有不少業(yè)者開始嶄露頭角，包括可以與聯(lián)發(fā)科競爭的展訊，以及華為集團(tuán)積極培植的海思等等。

日月光前進(jìn)大陸的時間最久，不但深耕IC封測產(chǎn)業(yè)，甚至夸入房地產(chǎn)領(lǐng)域。隨著IDM客戶陸續(xù)前往設(shè)廠，以及中國大陸當(dāng)?shù)厥袌雠畈l(fā)展，日月光指出，目前大陸營收已經(jīng)占集團(tuán)由收比重達(dá)15%，未來在政府正式開放中高階封測的激勵下，業(yè)績?nèi)詫⒂欣m(xù)航潛力，未來表現(xiàn)值得期待。另外，日月光去年透過子公司在上海徐匯區(qū)大舉買進(jìn)地，除了投資之外，也將作為上海營運(yùn)據(jù)點。

硅品蘇州廠近幾年來的擴(kuò)張速度亦相當(dāng)快，去年營收27.61億元、獲利2.28億元，折舊費(fèi)用5.51億元、7.46億元資本支出，今年將會再進(jìn)行擴(kuò)充，預(yù)計銅打線封裝制程將可以增加至450臺。而且蘇州廠目前還有3800的面積可以擴(kuò)充，二廠也正在興建當(dāng)中，預(yù)計2011年第四季完工。

硅品表示，中國大陸的策略將以當(dāng)?shù)氐腎C設(shè)計業(yè)者為主，現(xiàn)在當(dāng)?shù)氐氖謾C(jī)芯片大廠展訊以及STB、數(shù)字電視等相關(guān)的IC設(shè)計業(yè)者，成長的速度都會非常的快，市場潛力可期。

過去總是以內(nèi)存封測大廠為稱號的力成，希望透過蘇州廠開始轉(zhuǎn)戰(zhàn)非內(nèi)存領(lǐng)域。力成買下飛索蘇州廠之后，不但順利跨入MCP(多芯片封裝)領(lǐng)域，也成功拿下IDM大廠的訂單，該廠配置約400名人力，單月營業(yè)額約100萬美元，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率約60%，并已開始獲利，接下來將不排除加入內(nèi)存封測的產(chǎn)品線，以持續(xù)拉升產(chǎn)能利用率水平。

驅(qū)動IC封測龍頭廠頎邦則希望在政策開放后，將蘇州頎中廠的持股比例提升至100%，擬由直接增資的方式進(jìn)行擴(kuò)充。另外，京元電(2449)、硅格(6257)皆在大陸設(shè)有營運(yùn)據(jù)點，京元電一樣選擇蘇州，日前亦決議加碼投資大陸廠，包括蘇州京隆、震坤各增資1,500萬美元。硅格大陸廠位于無錫廠，以IC封裝為主，客戶多為大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計公司。另外，IC封測大廠聯(lián)合科技(UTAC)已選定大陸擴(kuò)廠地點。

IC載板廠景碩今年也將進(jìn)軍大陸，預(yù)計蘇州廠預(yù)計今年第四季將可進(jìn)入量產(chǎn)階段，規(guī)劃將以生產(chǎn)PBGA、CSP導(dǎo)線封裝產(chǎn)品為主，月產(chǎn)能2000萬顆。未來在政府開放之后，將會視其需求再來評估是否有擴(kuò)增覆晶級封裝FC CSP的可行性。