弘塑82年成立,公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備,其中包含酸槽設(shè)備及單芯片旋轉(zhuǎn)機臺,酸槽設(shè)備占營收63.13%,單芯片旋轉(zhuǎn)機臺 29.58%。酸槽設(shè)備應(yīng)用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導(dǎo)體制程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單芯片旋轉(zhuǎn)機臺應(yīng)用在清洗、蝕刻、去光阻等半導(dǎo)體制程,并隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大,單芯片旋轉(zhuǎn)制程已成趨勢。
目前公司主要供應(yīng)如硅品、臺積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩(wěn)懋等客戶。目前占國內(nèi)蝕刻及清洗設(shè)備產(chǎn)值一半,半導(dǎo)體封裝清洗及蝕刻濕制程更達100%市占率。弘塑89年開始研發(fā)12吋設(shè)備,更取代了國外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國際大廠,成為硅品、臺積電、日月光等大廠設(shè)備采購首選。
過去弘塑憑創(chuàng)新的研發(fā),成功開發(fā)出第一臺8吋單晶圓濕式旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備、第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設(shè)備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設(shè)備、銅電鍍機臺、鎳電鍍機臺、化鍍機臺等。弘塑目前現(xiàn)有一座耗資上億的實驗室,提供客戶及公司制程團隊進行先進制程開發(fā)測試之用,大幅提升競爭優(yōu)勢。
弘塑在硅品、星科金朋、日月光、臺積電等客戶下單下,尤其硅品及日月光在設(shè)備采購上對本土化支持,讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋芯片光阻去除機,以及12吋單片式芯片清洗機等新設(shè)備,能于去年年順利出貨,使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝制程有關(guān)設(shè)備,如金屬化鍍設(shè)備,及利基產(chǎn)業(yè)如石英振蕩器、TFT-LCD等所使用之特殊濕制程設(shè)備,維持成長動能。