[導(dǎo)讀]以自有品牌制造半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備為主的弘塑科技(3131-TW),在上游業(yè)者資本資出不斷增加,以及全自動光罩清洗機(jī)等新機(jī)臺順利出貨帶動下,業(yè)績持續(xù)維持高檔水位,1月營收5765萬元,較去年同期成長7.53%。法人表示
以自有品牌制造半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備為主的弘塑科技(3131-TW),在上游業(yè)者資本資出不斷增加,以及全自動光罩清洗機(jī)等新機(jī)臺順利出貨帶動下,業(yè)績持續(xù)維持高檔水位,1月營收5765萬元,較去年同期成長7.53%。法人表示,弘塑今年將積極開發(fā)前段濕制程設(shè)備,積極布署大陸市場的業(yè)務(wù)及投入TFT-LCD光電產(chǎn)業(yè)、微機(jī)電產(chǎn)業(yè)的市場拓展,營收可望持續(xù)再創(chuàng)新高。
弘塑82年成立,公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體蝕刻及清洗設(shè)備,其中包含酸槽設(shè)備及單芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)臺,酸槽設(shè)備占營收63.13%,單芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)臺 29.58%。酸槽設(shè)備應(yīng)用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導(dǎo)體制程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單芯片旋轉(zhuǎn)機(jī)臺應(yīng)用在清洗、蝕刻、去光阻等半導(dǎo)體制程,并隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大,單芯片旋轉(zhuǎn)制程已成趨勢。
目前公司主要供應(yīng)如硅品、臺積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩(wěn)懋等客戶。目前占國內(nèi)蝕刻及清洗設(shè)備產(chǎn)值一半,半導(dǎo)體封裝清洗及蝕刻濕制程更達(dá)100%市占率。弘塑89年開始研發(fā)12吋設(shè)備,更取代了國外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國際大廠,成為硅品、臺積電、日月光等大廠設(shè)備采購首選。
過去弘塑憑創(chuàng)新的研發(fā),成功開發(fā)出第一臺8吋單晶圓濕式旋轉(zhuǎn)清洗設(shè)備、第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設(shè)備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設(shè)備、銅電鍍機(jī)臺、鎳電鍍機(jī)臺、化鍍機(jī)臺等。弘塑目前現(xiàn)有一座耗資上億的實(shí)驗室,提供客戶及公司制程團(tuán)隊進(jìn)行先進(jìn)制程開發(fā)測試之用,大幅提升競爭優(yōu)勢。
弘塑在硅品、星科金朋、日月光、臺積電等客戶下單下,尤其硅品及日月光在設(shè)備采購上對本土化支持,讓公司所推出的全自動光罩清洗機(jī)、超薄12吋芯片光阻去除機(jī),以及12吋單片式芯片清洗機(jī)等新設(shè)備,能于去年年順利出貨,使得營收大幅上揚(yáng)。弘塑目前放在擴(kuò)展與TSV封裝制程有關(guān)設(shè)備,如金屬化鍍設(shè)備,及利基產(chǎn)業(yè)如石英振蕩器、TFT-LCD等所使用之特殊濕制程設(shè)備,維持成長動能。
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