由于銅制程轉(zhuǎn)換不順利、加上第2季市占率預(yù)估將由去年40％下滑至35％，外資圈近期出現(xiàn)大舉調(diào)降硅品（2325）財務(wù)預(yù)估值的動作，包括麥格理資本證券將目標(biāo)價調(diào)降至35元，摩根士丹利也將硅品投資評等、目標(biāo)價分別調(diào)降至「減碼」與30元。

事實上，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞是全面調(diào)降IC封裝測試產(chǎn)業(yè)投資評等至「謹慎」，他指出，在金價大漲過程，銅線是用以維持獲利方法，但一旦銅線在2011至2012年占封裝廠商營收比重50％以上，日月光（2311）、硅品年營收成長率恐降到5％至8％，也就是說，銅線應(yīng)用長期趨勢其實是利空。

此外，王安亞也指出，日月光與硅品目前外資持股比重已高出MSCI建議權(quán)重約0.4至0.45個百分點，由于IC封測產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)5年的資本控制（capital discipline）后，今年將進入新的資本支出循環(huán)，2011至2012年投資報酬率預(yù)估將低于前一波景氣循環(huán)，在這波景氣循環(huán)過程中，硅品表現(xiàn)將劣于日月光。

麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師呂穎彰則是將硅品目標(biāo)價由41元調(diào)降至35元，2010與2011年每股獲利預(yù)估值則分別由2.9與3.38 元調(diào)降至2.4與2.76元，投資評等仍維持「中立」不變，35元目標(biāo)價約為1.7倍股價/凈值比（P/B值）。

呂穎彰表示，銅制程轉(zhuǎn)換速度比預(yù)期要慢是調(diào)降目標(biāo)價的主要原因之一，因為：一、良率較低；二、生產(chǎn)量減少；三、在積極擴張銅制程后，導(dǎo)致固定成本提高，但產(chǎn)能利用率低，根據(jù)預(yù)估，第一季銅制程占整體產(chǎn)能約10％，但對營收貢獻幅度卻只有一半，約5％。

呂穎彰指出，由于硅品預(yù)估2010年底銅制程占整體產(chǎn)能比重將達36％，若對營收貢獻幅度沒辦法跟上，將造成產(chǎn)能利用率下滑；此外，在金線轉(zhuǎn)換至銅線過程中將減少15％至20％的生產(chǎn)量，勢必會增加生產(chǎn)成本，都會反應(yīng)在獲利表現(xiàn)上，且銅線實質(zhì)需求要到2011年才會來。

呂穎彰再以硅品市占率將逐步流失指出，與晶圓代工廠商第2季營收成長率預(yù)估可達10％至15％相比，硅品0％至5％的成長幅度顯然低了許多，盡管將覆晶薄膜（COF）業(yè)務(wù)賣給南茂，致使?fàn)I收少了5％，但與晶圓代工廠商成長性的不對稱，都凸顯市占率流失的問題，預(yù)估2010年第2季市占率將由2009年的40％降至35％。