2010年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預(yù)計(jì)全球芯片市場(chǎng)2010年將達(dá)到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)10年下游IC消費(fèi)廠商的采購(gòu)需求得到恢復(fù)性增長(zhǎng),有望實(shí)現(xiàn)30%以上的增速。

富士通QFP/LQFP產(chǎn)能繼續(xù)向公司轉(zhuǎn)移

公司目前QFP類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)售占比已經(jīng)不小于17%,毛利率約28%,隨著富士通將QFP/LQFP的產(chǎn)能向公司轉(zhuǎn)移,該業(yè)務(wù)收入占比10年將達(dá)20%以上,11年有望超過(guò)25%。而QFN類(lèi)產(chǎn)品09年占比約5%,預(yù)計(jì)10年占比有望實(shí)現(xiàn)翻番,達(dá)到10%,毛利率維持在25%左右。

短期業(yè)績(jī)看BGA業(yè)務(wù)訂單,長(zhǎng)期看東芝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

10年BGA產(chǎn)能將擴(kuò)大一倍到3000-4000萬(wàn)塊,實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入8000萬(wàn)-1.6億元,占比至5-10%。2010年2月,公司與無(wú)錫東芝合資設(shè)立子公司逐漸承接無(wú)錫東芝的加工訂單,預(yù)計(jì)2011年承接現(xiàn)有無(wú)錫東芝封裝訂單額能達(dá)到1.6億元,按凈利率7%來(lái)估算,可為公司貢獻(xiàn)1120萬(wàn)凈利潤(rùn),增厚業(yè)績(jī)0.03元。

投資建議:買(mǎi)入

預(yù)計(jì)10、11年每股收益分別為:0.40、0.59元/股,對(duì)應(yīng)10年、11年市盈率分別為:34和23倍,首次給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。