半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺，帶動后段封測業(yè)業(yè)績齊揚(yáng)，反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。

法人指出，就封測產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來看，相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價格上揚(yáng)的壓力，測試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位，超出的業(yè)績將可挹注獲利呈現(xiàn)「三級跳」，欣銓（3264）去年第四季財報大幅揚(yáng)升便是一例。

貴金屬價格居高不下，是目前封裝業(yè)者急于解決的問題。尤其是過往關(guān)鍵耗材黃金，一旦每盎司上漲100美元，對毛利率的影響達(dá)2%，還必須要看轉(zhuǎn)嫁程度與否，因此業(yè)者都積極尋求新替代方案因應(yīng)。

近來包括封測雙雄日月光（2311）、硅品（2325）等都積極以銅制程取代金，引爆新一波「銅制程大戰(zhàn)」。

法人指出，由于銅價遠(yuǎn)低于黃金，在材料成本大幅下降下，創(chuàng)造出來的毛利將由IC測試與客戶分享，而依照產(chǎn)品的不同，可以節(jié)省10%到20%的成本。至于在售價上，金線與銅線產(chǎn)品也有超過兩位數(shù)的差距。