半導(dǎo)體封測(cè)廠硅品精密公司董事長(zhǎng)林文伯表示，第 1季已添購 300臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，第 2、3、4 季分別再添購 450臺(tái)、900臺(tái)、900 臺(tái)新機(jī)臺(tái)，大幅布局銅制程設(shè)備。

硅品今天召開法人說明會(huì)，林文伯表示，打線機(jī)臺(tái)由過去的金線轉(zhuǎn)換到銅線是非常必要的，雖然目前銅制程效率還沒有金線好，但是到明年，銅制程效率會(huì)大幅提升，屆時(shí)銅制程毛利率會(huì)高于傳統(tǒng)的金打線制程，硅品今年要大量購置銅制程機(jī)臺(tái)。

到今年第1季底止，硅品臺(tái)灣母公司已有670臺(tái)銅制程機(jī)臺(tái)，大陸蘇州廠有204臺(tái)，合計(jì)銅制程機(jī)臺(tái)占硅品整體打線機(jī)臺(tái)數(shù)量約15%。

林文伯說，銅制程產(chǎn)品占硅品現(xiàn)在營(yíng)收比重僅個(gè)位數(shù)，預(yù)估下半年銅制程占營(yíng)收比重約 5%到10%。由于以銅制程打線生產(chǎn)成本較金線省 20%，硅品可將省下來的成本回饋給客戶，未來銅制程占營(yíng)收比重勢(shì)必會(huì)提高。

林文伯表示，硅品第 2季產(chǎn)能利用率將持續(xù)提高，包括打線機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用率將由第 1季的 90%提高到100%，覆晶封裝（FCBGA）產(chǎn)能利用率由第 1季的90%提高到95%；邏輯測(cè)試產(chǎn)能利用率由第 1季的80%提高到85%。

以下游應(yīng)用產(chǎn)品別來說，硅品第 2季來自通訊、消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求增加，個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）需求略降；受到銅制程價(jià)格較金線低影響，預(yù)估第2季平均價(jià)格（ASP）較第 1季略降。