世界黃金協(xié)會(huì) (WGC) 聯(lián)合全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在今年三月舉辦的 SEMICON China 2010 和中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（CSTIC）上主辦題為“金屬鍵合的材料科學(xué)與金屬線連接的可靠性”的研討會(huì)。從研討會(huì)的反饋來看，業(yè)界人士已明確表示出對(duì)以銅作為金屬鍵合材料的擔(dān)心。研討會(huì)旨在向工程師們介紹如何在半導(dǎo)體封裝中以最節(jié)約成本的方式使用黃金材料，會(huì)議吸引了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)內(nèi)的諸多知名廠商的參與。本次研討會(huì)提供了在制作鍵合工序中如何使用黃金材料方面諸多實(shí)用且實(shí)際的信息，以幫助業(yè)界人士增進(jìn)對(duì)黃金的認(rèn)識(shí)，如黃金在許多工業(yè)應(yīng)用中仍是一種非常具有經(jīng)濟(jì)效益的材料選擇、黃金固有的材料特質(zhì)非常適于制成鍵合工序等。

世界黃金協(xié)會(huì)工業(yè)總監(jiān)理查德-霍利迪（Richard Holliday）表示：

“研討會(huì)與會(huì)者的反饋?zhàn)C實(shí)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）一月份調(diào)研的結(jié)果 ，即半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)銅做鍵合材料與黃金相比的可靠性仍存有疑慮。約 50% 的與會(huì)者在用銅進(jìn)行金屬鍵合制作中遇到過如生產(chǎn)率低等問題。許多廠商開始將通過縮減金屬絲直徑或其它設(shè)計(jì)變化以減少黃金運(yùn)用上的成本作為首選成本管理戰(zhàn)略，而非把材料轉(zhuǎn)換為銅?！?/p>

“本次研討會(huì)取得了巨大成功，與會(huì)者認(rèn)為這是一次非常有價(jià)值并且內(nèi)容充實(shí)的活動(dòng)，提高了其對(duì)選材問題的認(rèn)識(shí)。毫無疑問，電線供應(yīng)商需在保持黃金的固有可靠性的同時(shí)，協(xié)助其客戶減少黃金價(jià)格對(duì)于鍵合金絲技術(shù)總體成本的影響。解決方法包括通過優(yōu)化環(huán)路高度減少金絲的總長，減小金絲的直徑和改變?cè)O(shè)計(jì)以最小化金絲的使用?！?/p>

作為全球計(jì)劃的一部分，WGC 計(jì)劃年內(nèi)在亞洲舉辦多場研討會(huì)，向工程師們介紹和推廣半導(dǎo)體封裝中經(jīng)濟(jì)有效的黃金鍵合工藝。

鍵合可用于制作電路連接或半導(dǎo)體組件（晶粒）和封裝之間的互聯(lián)。部分芯片封裝減少了對(duì)鍵合的需求，但鍵合技術(shù)的革新一直保持其作為主要互聯(lián)技術(shù)的地位。除去原材料成本因素，黃金仍是最常見的鍵合材料，因?yàn)樗允瞧駷橹股a(chǎn)中使用最簡單快捷的鍵合。 根據(jù) SEMI2 ，黃金材料幾乎占了全球焊線總量的 90%。

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