封測龍頭大廠日月光半導(dǎo)體再啟并購！新加坡半導(dǎo)體業(yè)界傳出，日月光將合并歐洲封測廠EEMS（新義半導(dǎo)體）之新加坡廠及蘇州廠，近期已完成對EEMS的實(shí)體審查（due diligence，DD），只要后續(xù)財(cái)報(bào)等文件審查完成后，就可正式宣布，此舉將有利于日月光拿下博通（Broadcom）、美光、南亞科等封測訂單。

日月光對此低調(diào)表示，的確正與EEMS進(jìn)行協(xié)商，但中間仍有一些問題尚未解決，所以在雙方未正式簽約之前，仍有變數(shù)存在。

并EEMS新加坡廠及蘇州廠

隨著半導(dǎo)體市場景氣在去年第1季觸底后強(qiáng)勁反彈，日月光果然再度透過并購手法擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)規(guī)模，包括了在去年底宣布將以每股21元價(jià)格，收購轉(zhuǎn)投資EMS廠環(huán)電后，今年2月已將環(huán)電并入了日月光體系之中。而日月光近日內(nèi)則再傳出，將并購歐洲封測廠EEMS的新加坡廠及蘇州廠等兩地營運(yùn)據(jù)點(diǎn)。

EEMS成立于1995年，總部設(shè)立于意大利，2005年3月與亞洲測試設(shè)備大廠奕力集團(tuán)（Ellipsiz）合資成立EEMS亞洲公司，目前主要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)在新加坡及大陸蘇州。EEMS于2005年來，主要承接德國DRAM廠奇夢達(dá)封測訂單，但2008年底的金融海嘯沖擊DRAM市場，奇夢達(dá)宣布倒閉，讓EEMS面臨財(cái)務(wù)壓力并申請財(cái)務(wù)重整，直到今年3月底才宣布完成債務(wù)重整程序。

本季中旬前可望完成合并

新加坡當(dāng)?shù)?strong>半導(dǎo)體業(yè)者表示，EEMS因有財(cái)務(wù)壓力有待解決，日月光又為了在最短時(shí)間內(nèi)解決現(xiàn)有封測產(chǎn)能不足問題，所以有意并購EEMS新加坡廠及蘇州廠，并于日前完成了對EEMS的實(shí)體審查，預(yù)計(jì)本季中旬前整個(gè)合并案就可完成。

雖然日月光表示正與EEMS進(jìn)行協(xié)商，但也表示仍未到最后定案階段，未簽約前仍有破局風(fēng)險(xiǎn)。不過法人認(rèn)為，一般并購案在完成實(shí)體審查后，基本上成功機(jī)率很高，而EEMS現(xiàn)為博通、美光、南亞科的重要封測代工廠，日月光若順利合并EEMS的亞太營運(yùn)據(jù)點(diǎn)，不僅能夠立即提升產(chǎn)能，也可取得博通等客戶訂單。