一種“危機感”籠罩著韓國半導體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)愈演愈烈,這個東亞國家正準備迎接來自美國和中國的更強大挑戰(zhàn)。韓國官員和行業(yè)高管越來越擔憂,隨著國內(nèi)芯片制造商在補貼和稅收優(yōu)惠的吸引下,爭相在美國興建半導體工廠,韓國在該領域的生產(chǎn)設施將會減少。而中國在存儲芯片領域正在快速追趕。韓國半導體專家表示,要借新法規(guī)增強競爭力。(全球企業(yè)動態(tài))
一種“危機感”籠罩著韓國半導體行業(yè)。全球芯片戰(zhàn)愈演愈烈,這個東亞國家正準備迎接來自美國和中國的更強大挑戰(zhàn)。韓國官員和行業(yè)高管越來越擔憂,隨著國內(nèi)芯片制造商在補貼和稅收優(yōu)惠的吸引下,爭相在美國興建半導體工廠,韓國在該領域的生產(chǎn)設施將會減少。而中國在存儲芯片領域正在快速追趕。韓國半導體專家表示,要借新法規(guī)增強競爭力。(全球企業(yè)動態(tài))
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟