[導讀]2010年Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3，282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。
BGA產品量產搶灘登陸移動手機支付、CMMB市場。公
2010年Q1，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實現(xiàn)營業(yè)利潤3，282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。
BGA產品量產搶灘登陸移動手機支付、CMMB市場。公司是國內第一家成功開發(fā)并實現(xiàn)規(guī)模生產BGA產品的本土企業(yè)，BGA高端產品可應用于手機SD卡、CMMB等手持設備中。2009年BGA產品產能在1500-2000萬塊/年，2010年產能將翻番，隨著BGA等高端產品的投產，我們預計綜合毛利率有望提升至19%-20%。另外，09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級封裝技術及產品，預計2010年量產。?封測業(yè)占中國半導體產值50%，富士通、東芝芯片封裝產能轉移首選無錫。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產線轉移合作意向書，8英寸BUMP生產線轉移合作意向書，預計BUMP新增年收入240萬美元。目前富士通自有晶圓工廠開工率恢復至 86%，芯片制造部門實現(xiàn)了5年來的首次盈利。富士通已經(jīng)將晶圓部分生產任務外包給了臺積電，此外09年陸續(xù)關閉了三條生產線以實現(xiàn) 2011年節(jié)省800億日元開支的成本控制計劃，未來富士通將把投入重點放在芯片設計，計劃2013年旗下的半導體業(yè)務在海外市場的占有率將從現(xiàn)在的20%增加到40%。09年11月，東芝半導體無錫公司和公司達成合資協(xié)議，設立通芝微電子公司。近日報道，東芝半導體無錫公司將保留生產管理職能，變身為東芝的中國區(qū)總部，而通芝微電子則將進行大規(guī)模集成電路及其他半導體產品的開發(fā)設計生產以及半導體產品、相機模塊的加工、委托加工、檢測，成為東芝在中國唯一的半導體生產基地，無錫市政府也有意引進外資加快產業(yè)結構調整。我們年報點評曾認為，公司擴產無疑為東芝封測業(yè)務提供了保證，未來富士通、東芝將成為公司重要的客戶，提升公司海外市場知名度，報道基本和我們的判斷一致。
本次公開發(fā)行募集資金投資于集成電路封裝測試二期擴建工程技術改造項目和三期工程技術改造項目，建設期分別為2年。其中，二期項目形成年封裝測試 QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP產品共計 24.6億塊的生產能力，我們的盈利預測主要體現(xiàn)二期項目帶來的產能釋放。
BGA產品量產搶灘登陸移動手機支付、CMMB市場。公司是國內第一家成功開發(fā)并實現(xiàn)規(guī)模生產BGA產品的本土企業(yè)，BGA高端產品可應用于手機SD卡、CMMB等手持設備中。2009年BGA產品產能在1500-2000萬塊/年，2010年產能將翻番，隨著BGA等高端產品的投產，我們預計綜合毛利率有望提升至19%-20%。另外，09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級封裝技術及產品，預計2010年量產。?封測業(yè)占中國半導體產值50%，富士通、東芝芯片封裝產能轉移首選無錫。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產線轉移合作意向書，8英寸BUMP生產線轉移合作意向書，預計BUMP新增年收入240萬美元。目前富士通自有晶圓工廠開工率恢復至 86%，芯片制造部門實現(xiàn)了5年來的首次盈利。富士通已經(jīng)將晶圓部分生產任務外包給了臺積電，此外09年陸續(xù)關閉了三條生產線以實現(xiàn) 2011年節(jié)省800億日元開支的成本控制計劃，未來富士通將把投入重點放在芯片設計，計劃2013年旗下的半導體業(yè)務在海外市場的占有率將從現(xiàn)在的20%增加到40%。09年11月，東芝半導體無錫公司和公司達成合資協(xié)議，設立通芝微電子公司。近日報道，東芝半導體無錫公司將保留生產管理職能，變身為東芝的中國區(qū)總部，而通芝微電子則將進行大規(guī)模集成電路及其他半導體產品的開發(fā)設計生產以及半導體產品、相機模塊的加工、委托加工、檢測，成為東芝在中國唯一的半導體生產基地，無錫市政府也有意引進外資加快產業(yè)結構調整。我們年報點評曾認為，公司擴產無疑為東芝封測業(yè)務提供了保證，未來富士通、東芝將成為公司重要的客戶，提升公司海外市場知名度，報道基本和我們的判斷一致。
本次公開發(fā)行募集資金投資于集成電路封裝測試二期擴建工程技術改造項目和三期工程技術改造項目，建設期分別為2年。其中，二期項目形成年封裝測試 QFP/LQFP、BGA/LGA、QFN、BUMP、NewWLP產品共計 24.6億塊的生產能力，我們的盈利預測主要體現(xiàn)二期項目帶來的產能釋放。
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關鍵字： 東芝
