[導(dǎo)讀]金融危機(jī)之后,全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電(LSETMSD),在資本投資上越發(fā)“兇猛”,這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢(shì)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的地位,今年資本開支預(yù)計(jì)達(dá)48億美金,并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入。臺(tái)積電一
金融危機(jī)之后,全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電(LSETMSD),在資本投資上越發(fā)“兇猛”,這家公司希望以規(guī)模優(yōu)勢(shì)拉大與競(jìng)爭(zhēng)者的地位,今年資本開支預(yù)計(jì)達(dá)48億美金,并加速在LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的投入。
臺(tái)積電一貫享有規(guī)模優(yōu)勢(shì),不過,今年,三星涉足芯片代工的跡象使臺(tái)積電不容小覷。
“三星將是公司勁敵,有后來居上的潛質(zhì)”,臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總、研發(fā)負(fù)責(zé)人蔣尚義告訴記者,三星的技術(shù)和資金將加速競(jìng)爭(zhēng)格局。今年,三星將在系統(tǒng)LSI部門資本支出增加50%,約達(dá)17億美元,致力于分羹芯片代工業(yè)。
在半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇之際,各大廠商加緊擴(kuò)產(chǎn),業(yè)內(nèi)資深人士莫大康稱其為“軍備競(jìng)賽”,并在工藝制程的比拼上也更加“兇猛”。
軍備競(jìng)賽
作為全球芯片代工的龍頭企業(yè),2009年臺(tái)積電營收近90億美金,市場(chǎng)份額居首位,達(dá)44.8%。
臺(tái)積電預(yù)備從資本投資和技術(shù)開發(fā)上拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。今年,臺(tái)積電資本開支將達(dá)48億美元,去年為27億美元,并計(jì)劃在年底前,將員工總數(shù)從去年底的2萬人擴(kuò)充到2.9萬人。
5月26日,蔣尚義稱,臺(tái)積電規(guī)模優(yōu)勢(shì)決定了可以在下一代的研發(fā)上投入更多的力量,這也是保持臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。他介紹,至今臺(tái)積電仍保持30%左右的凈利潤。
一直以來,規(guī)模優(yōu)勢(shì)使得臺(tái)積電在業(yè)內(nèi)穩(wěn)坐龍頭位置,“我們只要啟動(dòng)40%的產(chǎn)能就能實(shí)現(xiàn)收支平衡,對(duì)手通常要達(dá)到80%?!迸_(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀說。
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇,臺(tái)積電開始大刀闊斧投資擴(kuò)產(chǎn),以滿足新電腦、手機(jī)和平板電視對(duì)功能更強(qiáng)大芯片的需求。5月12日,臺(tái)積電宣布,以10.5億美元擴(kuò)充晶圓12廠和14廠的工藝產(chǎn)能,3.21億美金升級(jí)8廠產(chǎn)能,2.1億美金在臺(tái)灣新建15廠。5月25日,臺(tái)積電又通過旗下子公司,以500萬美金投資上海華登半導(dǎo)體公司。
莫大康稱,在產(chǎn)能擴(kuò)充上,臺(tái)積電正和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行較量,并在工藝制程的比拼上,顯得更加兇猛。據(jù)了解,臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手GlobalFoundries、聯(lián)電今年也分別投資22億美元和15億美元擴(kuò)產(chǎn)。除傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手外,三星近期也表示,將在系統(tǒng)LSI部門資本支出增加50%,達(dá)2兆韓元,致力于芯片代工業(yè),分羹全球PC市場(chǎng)。今年,三星將全年資本支出由原本的8.5兆韓元,升至18兆韓元,約160億美元。
在技術(shù)開發(fā)上,目前臺(tái)積電40納米工藝已經(jīng)取得了80%的市場(chǎng)份額,到年底產(chǎn)能將達(dá)16萬片。蔣尚義說,在接下來20納米的研發(fā),將到來的14納米、10納米世代,臺(tái)積電不會(huì)缺席。預(yù)計(jì),20納米加工技術(shù)的芯片2013年第一季度能實(shí)施大規(guī)模生產(chǎn)。
在蔣尚義看來,新加入競(jìng)爭(zhēng)的三星將是臺(tái)積電勁敵。目前,三星的邏輯產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入45納米制程水平。這意味著,三星將與臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電等晶圓代工大廠的競(jìng)爭(zhēng)中,奪取份額。
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體銷售收入可增長(zhǎng)22%,規(guī)模達(dá)2769億美元,明年可再增長(zhǎng)7%。
加碼新業(yè)務(wù)
臺(tái)積電在擴(kuò)產(chǎn)芯片業(yè)務(wù)的同時(shí),也在向其他領(lǐng)域進(jìn)軍,將致力于創(chuàng)建具自有品牌的LED產(chǎn)業(yè),并在太陽能領(lǐng)域也將大展身手。
公司預(yù)計(jì),新業(yè)務(wù)將在2018年帶來20億美元的收入,為臺(tái)積電帶來1.5%的增長(zhǎng)。
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與LED產(chǎn)業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)相近,在半導(dǎo)體人眼中,“這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的投資很少,而未來將成為新的利潤增長(zhǎng)點(diǎn)。”目前,全球LED產(chǎn)值約在60億美元。
蔣尚義介紹,在LED領(lǐng)域,臺(tái)積電將聚焦在材料、制造、封裝和模組上。在光伏領(lǐng)域,目前則關(guān)注于上游多晶硅的研發(fā)。
一直以來,臺(tái)積電不愿做勞動(dòng)密集型企業(yè),將自身定位在資本密集型和智慧密集型企業(yè),以求高利潤率的回報(bào)。
目前,臺(tái)積電LED研發(fā)技術(shù)中心和第一期廠房開始施工,預(yù)計(jì)年底完工,明年量產(chǎn)。預(yù)計(jì)初期投資額為55億新臺(tái)幣。到了2011年,將率先以LED光源和LED光引擎等產(chǎn)品切入市場(chǎng)。
“相對(duì)來說LED產(chǎn)業(yè)更為成熟,我們已顯現(xiàn)了相應(yīng)動(dòng)作,對(duì)于光伏產(chǎn)業(yè),我們?nèi)栽趯?shí)驗(yàn)室階段?!迸_(tái)積電向本報(bào)記者表示,未來,這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)將秉承自有品牌,并不涉及代工。
同時(shí),蔣尚義告訴本報(bào),由于這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)相對(duì)于芯片研發(fā)來說,投資額較小,技術(shù)也相對(duì)簡(jiǎn)單,因此,“臺(tái)積電新業(yè)務(wù)和老業(yè)務(wù)的研發(fā)費(fèi)用比例,不會(huì)超過110?!?BR>
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三星
Galaxy A14
LCD屏
10月3日,三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...
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三星
1.4nm
芯片
提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。
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3nm
芯片
三星
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺(tái)積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺(tái)積電
半導(dǎo)體
芯片
iQOO Neo7 新品發(fā)布會(huì)將于 10 月 20 日 19:00 召開,官方已經(jīng)放出了新機(jī)的正面渲染圖,并給出了新機(jī)的更多配置信息。
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iQOO Neo7
三星
E5柔性直屏
在接下來的5G時(shí)代當(dāng)中,華為也將會(huì)憑借著自身的優(yōu)勢(shì),從而處于遙遙領(lǐng)先的地位,但其實(shí)厲害的又不僅僅是華為企業(yè),如今,作為國際巨頭的三星開始了在6G當(dāng)中的研發(fā),6G接下來的網(wǎng)速,將會(huì)是5G的50倍,對(duì)于三星的這一個(gè)大動(dòng)作,華...
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5G
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三星
(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
根據(jù)5G設(shè)備市場(chǎng)的調(diào)研數(shù)據(jù)當(dāng)中來看,三星所拿下的5G設(shè)備市場(chǎng)份額就達(dá)到了10.4%,也就是說,排在了第四名的位置。
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6G
三星
華為
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,目前三星正在研發(fā)一種智能戒指,佩戴后可以監(jiān)測(cè)使用者的活動(dòng)健康數(shù)據(jù),因?yàn)檩p便續(xù)航高且可長(zhǎng)時(shí)間佩戴等優(yōu)點(diǎn),不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其會(huì)取代智能手環(huán)和手表。
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智能手環(huán)
智能手表
三星
智能戒指
三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲(chǔ)器之間的高速信號(hào)環(huán)境,三星超過了自身...
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GBPS
三星
內(nèi)存
LPDDR5
- 在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為L(zhǎng)PDDR(移動(dòng)端)內(nèi)存打開了新市場(chǎng)。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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DRAM
GBPS
三星
LPDDR5
(全球TMT2022年10月18日訊)三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和...
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GBPS
三星
亞馬遜
內(nèi)存
人臉識(shí)別,是基于人的臉部特征信息進(jìn)行身份識(shí)別的一種生物識(shí)別技術(shù)。用攝像機(jī)或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流,并自動(dòng)在圖像中檢測(cè)和跟蹤人臉,進(jìn)而對(duì)檢測(cè)到的人臉進(jìn)行臉部識(shí)別的一系列相關(guān)技術(shù),通常也叫做人像識(shí)別、面部識(shí)別。
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三星
雙屏
攝像頭專利
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺(tái)積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺(tái)灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺(tái)積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺(tái)積電洽談建廠。
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芯片
臺(tái)積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺(tái)積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺(tái)積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺(tái)積電
蘋果
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星的技術(shù)研究員在三星主辦的 SEDEX 2022會(huì)議上宣布了BSPDN技術(shù),并表示三星將計(jì)劃使用BSPDN技術(shù)來開發(fā)2nm制程工藝的芯片,其性能會(huì)得到大幅的提升。
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三星
BSPDN
2nm芯片
據(jù)手機(jī)中國了解,近日,三星電子將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)組織System LSI System-on-Chip(SoC)開發(fā)辦公室,劃分為AI/計(jì)算和通信開發(fā)部門。
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三星
芯片
組織架構(gòu)