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TSMC與GlobalFoundries展開“軍備競(jìng)賽”正是本土Foundry調(diào)整戰(zhàn)略之機(jī)

時(shí)間：2010-05-14 10:34:11

關(guān)鍵字： FOUNDRY TSMC GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電

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[導(dǎo)讀]5月12日，TSMC正式對(duì)外宣布董事會(huì)最新決議：核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5160萬(wàn)元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億2100萬(wàn)元擴(kuò)充與升級(jí)八寸廠產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1000萬(wàn)元用于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)

5月12日，TSMC正式對(duì)外宣布董事會(huì)最新決議：核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5160萬(wàn)元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億2100萬(wàn)元擴(kuò)充與升級(jí)八寸廠產(chǎn)能；核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1000萬(wàn)元用于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠。

無(wú)獨(dú)有偶，最近晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動(dòng)工，據(jù)了解，該公司可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，以因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。

在擴(kuò)充產(chǎn)能上，兩家公司似當(dāng)年的“軍備競(jìng)賽”般展開了較量，而在工藝制程上的比拚雙方也毫不示弱。

一個(gè)月前，TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義在美國(guó)加州圣荷西市舉行的技術(shù)研討會(huì)上宣布將跳過(guò)22納米工藝，直接發(fā)展20納米工藝，20納米工藝預(yù)計(jì)于2012年下半年開始導(dǎo)入生產(chǎn)。

隨后不久，GlobalFoundries也不甘示弱，宣布將開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺(tái)積電不同，新工藝將與22nm共存。在此之前，臺(tái)積電和GlobalFoundries還先后宣布將跳過(guò)32nmBulk工藝，從40nm直奔28nm。

產(chǎn)能和工藝制程上你追我趕，再加上三星代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)大威脅，“代工第一把交椅”的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已到了白熱化，這也使得其他處于“第二梯隊(duì)”的代工企業(yè)明確了自己的定位──在力所能及的領(lǐng)域?qū)ふ覚C(jī)會(huì)?！暗谝惶蓐?duì)”無(wú)暇顧及的細(xì)分市場(chǎng)，為“第二梯隊(duì)”廠商提供了市場(chǎng)空間，在這些領(lǐng)域的深耕，將會(huì)給“第二梯隊(duì)”廠商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)，更大的利潤(rùn)空間。

宏力半導(dǎo)體因此策略已從去年9月起實(shí)現(xiàn)了盈利。宏力CEOUlrichSchumacher在一次專訪中表示，宏力的策略主要有兩點(diǎn)：注重盈利、關(guān)注深耕細(xì)分市場(chǎng)。他認(rèn)為公司做任何事情都必須是可盈利的，否則就難以持續(xù)發(fā)展。此外他還介紹了宏力在嵌入式閃存、硅鍺工藝、功率器件、SOI和RFCMOS工藝上所做的努力。他認(rèn)為這些細(xì)分市場(chǎng)對(duì)于領(lǐng)先的代工廠商來(lái)說(shuō)規(guī)模太小，他們不會(huì)特別關(guān)注，而對(duì)于宏力來(lái)說(shuō)這些領(lǐng)域都是市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

宏力的做法應(yīng)該給我們很大啟發(fā)，對(duì)于處于“第二梯隊(duì)”的中國(guó)代工企業(yè)都可以效仿，按照自身的工藝制程特點(diǎn)，尋找適合自己的細(xì)分領(lǐng)域深耕,占據(jù)這一領(lǐng)域的全球市場(chǎng)，成為這一細(xì)分領(lǐng)域的“老大”，這才是本土代工企業(yè)的真正出路。

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

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關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

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關(guān)鍵字：專利侵權(quán) 三星臺(tái)積電高通公司 337調(diào)查 USITC

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