國(guó)際金價(jià)日前創(chuàng)下1238美元/盎司的歷史新高，雖然近日來(lái)跌破1200美元/盎司大關(guān)，不過(guò)已經(jīng)讓IC封裝業(yè)者大喊吃不消，其中龍頭廠硅品(2325)就說(shuō)，1200美元/盎司是IC封裝廠可承受的臨界點(diǎn)，再漲上去就連加工費(fèi)都賺不到。日月光(2311)也指出，已經(jīng)透過(guò)與客戶溝通，在新料號(hào)產(chǎn)品上進(jìn)行成本轉(zhuǎn)嫁。

IC封裝的打線材料目前仍以金線為主流，多應(yīng)用于消費(fèi)性電子IC、面板驅(qū)動(dòng)IC以及PC/NB相關(guān)等領(lǐng)域。一線封裝大廠雖然積極轉(zhuǎn)銅線制程，但占整體營(yíng)收比重不高，硅品預(yù)估下半年占5-10%，日月光則希望年底可以達(dá)20-30%的水平。二線廠今年在銅線制程上仍處于起步階段，營(yíng)收貢獻(xiàn)程度微乎其微，因此預(yù)料受到金價(jià)上漲的壓力也相對(duì)沉重。

據(jù)了解，在金價(jià)高漲之下，材料成本已經(jīng)大幅升高至80-90%之多，至于10-20%則是人力加工費(fèi)用，而就在金價(jià)飆升至1200美元之際，不少IC封裝業(yè)者都已經(jīng)大喊吃不消了，直呼就連人力加工費(fèi)用都快要賺不到了。

現(xiàn)在已經(jīng)有不少業(yè)者力圖調(diào)漲封裝價(jià)格，并于新料號(hào)產(chǎn)品的報(bào)價(jià)上轉(zhuǎn)嫁成本，來(lái)減輕壓力。這一次以頎邦(6147)的漲價(jià)最為順利，在挾帶著市占第一的優(yōu)勢(shì)下，從4月1日起進(jìn)行全面性的漲價(jià)，南茂也同步跟進(jìn)。

日月光、硅品今年以來(lái)，競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)激烈，不論是訂單、機(jī)器設(shè)備都搶的火熱。面對(duì)這一波金價(jià)上漲，硅品說(shuō)，現(xiàn)在的金價(jià)程度，幾乎已經(jīng)無(wú)法承受，因此勢(shì)必要進(jìn)行轉(zhuǎn)嫁，而日月光則指出，新料號(hào)的產(chǎn)品已經(jīng)部份反應(yīng)金價(jià)上揚(yáng)，至于銅線制程的需求仍相當(dāng)強(qiáng)勁。

法人認(rèn)為，金價(jià)大漲，對(duì)于IC封裝廠第二季的毛利率將有負(fù)面影響，恐將侵蝕1-2%的毛利率。對(duì)于轉(zhuǎn)換銅線制程的IC封裝業(yè)者來(lái)說(shuō)，雖然對(duì)于營(yíng)收表現(xiàn)將會(huì)有減分的作用，反倒是有助于提升毛利率。