國際銅價近期回跌，但金價卻在日前創(chuàng)下歷史新高價位，對于發(fā)展銅制程的封測廠而言，無疑是正面消息。金價激漲，勢必拉高銅導(dǎo)線打線封裝制程的需求，聯(lián)合科技(UTAC)目前銅打線營收比重已達(dá)20%，占比相對高；處于領(lǐng)先地位的日月光則不排除未來會提高銅打線機(jī)臺數(shù)量；硅品則是急起直追，加速增添銅打線機(jī)臺。

全球前3大封測廠2010年第1季毛利率普遍較上季下滑3~5個百分點(diǎn)不等，沖擊的原因包括金價上揚(yáng)、人力成本增加，也包括產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不如預(yù)期、平均單價(ASP)下跌等。

隨著進(jìn)入5月之后，歐洲債信事件推升避險需求上升，帶動黃金價格節(jié)節(jié)攀高，每盎司報價日前達(dá)到1,238.65美元，刷新歷史新高紀(jì)錄，同時也讓銅價自高點(diǎn)回調(diào)，半個月來跌幅將近7%。

對封裝廠而言，金打線封裝成本結(jié)構(gòu)中，有80%是材料價格、20%是加工，但銅線制程中，有80%是加工成本、20%是材料，兩者相較之下，銅制程相對金線更具有競爭力。黃金上漲將造成封裝廠成本壓力升高，但在銅價回跌下，促使銅線制程的需求持續(xù)攀升。

日月光董事長張虔生日前表示，銅導(dǎo)線封裝過去主要應(yīng)用在低階芯片上，但近來黃金價格大漲，已漲到不適合再做工! 業(yè)材料，所以封裝市場由金線轉(zhuǎn)向銅線已是不可避免的趨勢。

目前日月光就有65個客戶采用銅制程量產(chǎn)，還有100多位客戶正在認(rèn)證過程，進(jìn)度領(lǐng)先同業(yè)。日月光財務(wù)長董宏思表示，第2季底日月光將有2,350臺銅打= 機(jī)臺，全年3000臺的目標(biāo)應(yīng)該會提前達(dá)到，因此不排除提高銅打線機(jī)臺的數(shù)量。

硅品董事長林文伯指出，轉(zhuǎn)換銅制程已成為封測業(yè)的重要課題，因此該公司將加速擴(kuò)展銅制程的進(jìn)度，2010年會加速購買打線機(jī)臺數(shù)量，2011年可望大幅擴(kuò)大銅制程的產(chǎn)能。

硅品第1季銅打線機(jī)臺數(shù)已增加874臺，其中臺灣增加670臺，蘇州廠增加204臺；預(yù)計(jì)第2季也將增加450臺，蘇州廠擬增加100多臺；第3季則會大幅增加900臺，以因應(yīng)旺季擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)。原本年初尚未規(guī)劃第4季購買臺數(shù)，如今已確定將再新增900臺銅打線機(jī)臺。

聯(lián)合科技董事長李永松則指出，該公司已經(jīng)研發(fā)銅打線制程多年，目前約占營收比重20%，現(xiàn)階段除了車用、醫(yī)療以及部分分離式組件(Discrete IC)不采用銅打線之外，其余產(chǎn)品都有走向銅打線封裝的趨勢。