[導讀]內存封測廠華東科技預計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示,該公司封測產(chǎn)能利用率滿載,而訂單能見度現(xiàn)已看到年底,為了擴充營運規(guī)模,資本支出由30億元上修至50億元,因而辦理聯(lián)貸案,以支應
內存封測廠華東科技預計8日舉行5年期新臺幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示,該公司封測產(chǎn)能利用率滿載,而訂單能見度現(xiàn)已看到年底,為了擴充營運規(guī)模,資本支出由30億元上修至50億元,因而辦理聯(lián)貸案,以支應客戶所需。
華東表示,聯(lián)貸案由中信銀等銀行團共計12家銀行,資金用途主要為因應2010年重大資本支出。該次聯(lián)貸案原籌組目標為50億元,在銀行團的大力支持之下,超額認購達45%,以60億元簽約。華東希望透過此次聯(lián)貸案資金,用以擴充產(chǎn)能,提供客戶自內存IC封裝、成品測試至模塊制造更完整的一元化服務,并奠定全球前3大內存IC封裝測試廠地位。
華東受惠于全球經(jīng)濟及半導體產(chǎn)業(yè)復蘇,帶動市場對消費性產(chǎn)品及個人計算機需求,進而購置新廠房因應客戶的訂單,資本支出也由30億元加碼至50億元,為自成立以來單一年度的最高投資金額。
在利基型DRAM產(chǎn)能因液晶電視、相機等消費產(chǎn)品熱賣攀升,加上積極擴充的DDR3亦取代DDR2成為標準型DRAM新主流,華東整體產(chǎn)能利用率皆高居90%以上,訂單能見度亦持續(xù)至年底,有助于提振全年營收與獲利。此外,華東6月單一及合并營收分別為6.44億元及6.79億元,月增率4.6%及4.8 %! ,創(chuàng)下單月歷史新高,第2季單一營收的季成長達16%。
隨著景氣好轉,許多公司紛紛于2010年籌辦聯(lián)貸,不但同業(yè)間競相以聯(lián)貸募資,同集團亦產(chǎn)生些許資金排擠效應,同屬華新集團旗下公司共5家以上在2010年籌組聯(lián)貸案,包括華邦電子70億元、瀚宇彩晶80億元、瀚宇博德48億元、精成科技24億元及華東60億元。
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