內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營運(yùn)。其中力成科技下半 年訂單能見度十分明朗，營運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿載程度，惟受限于設(shè)備機(jī) 臺交期已由3個(gè)月拉長到5個(gè)月，產(chǎn)能增加有限，因此法人預(yù)估未來2個(gè)季度的營收季增率都將與第2季幅度相當(dāng)，呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長。

力 成第1季營運(yùn)淡季不淡，第2季營運(yùn)展望持續(xù)樂觀，由于目前DRAM價(jià)格穩(wěn)定，國內(nèi)外顆粒廠商產(chǎn)出持續(xù)增加，加上DDR3需求強(qiáng)勁，其 占DRAM整體營收比重第1季為60~70%，第2季將提升至70~80%，帶動力成目前封裝及測試產(chǎn)能利用率上升，均處于95%的 滿載水位，其中5月營收改寫歷史新高，實(shí)績達(dá)新臺幣30.26億元，法人預(yù)估6月營收將上看31億元，續(xù)締新猷。

隨 著時(shí)序進(jìn)入下半年，由于封測產(chǎn)能擴(kuò)充速度不及于內(nèi)存產(chǎn)出速度，力成下半年訂單能見度明朗無云，預(yù)估下半年封裝及測試產(chǎn)能 利用率仍會維持在95%左右，惟受限于產(chǎn)能增加有限，目前設(shè)備機(jī)臺交期明顯拉長，由3個(gè)月拉長到5個(gè)月，因此法人亦估計(jì)第3、4 季的營收季增率都會將與第2季幅度相當(dāng)，呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)成長；在營收規(guī)模持續(xù)放大? U，毛利率也將有機(jī)會微幅上揚(yáng)。

受 惠于內(nèi)存產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)復(fù)蘇，就力成的主要客戶情況而言，在DRAM= 面，目前爾必達(dá)(Elpida)幾家代工廠瑞晶、力晶、茂德 均有擴(kuò)產(chǎn)及陸續(xù)恢復(fù)產(chǎn)出動作，至于NAND Flash，在蘋果(Apple)產(chǎn)品iPad、iPhone 4推出后，東芝(Toshiba)對于下半年NAND Flash需求樂觀看待，皆使得力成目前封測產(chǎn)能十分緊俏，因此該公司決定透過委外代工 如外包給金士頓(Kingston)轉(zhuǎn)投資的深圳廠沛頓產(chǎn)能約4,000萬顆)等方式來擴(kuò)大產(chǎn)出，預(yù)計(jì)資本支出將從原訂的90億元上 修至100億~120億元，增幅超過3成，并創(chuàng)下歷史新高。

力成先前預(yù) 估2010年底DRAM 封裝月產(chǎn)能計(jì)劃將從目前的2億顆提高為2.4億顆，而DDR3高速測試機(jī)臺現(xiàn)在共有20臺，預(yù)計(jì)下半年將再增加3~5 臺機(jī)臺。