摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產業(yè)報告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個位數(shù)；相對于IC邏輯封裝，從事內存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股的首選。

王安亞認為銅打線制程轉換的趨勢對邏輯IC封裝長期會有負面影響，雖然采用銅打線是為了不讓金價飆漲侵蝕毛利，但如果銅制程在明年占營收比重升到 50%來取代金打線，那么日月光和硅品明后年的營收年增率將放緩到低于10%，因為銅制程的平均單價(ASP)比金制程低20%左右，在該技術成熟后，客戶將會要求全部使用成本最低的制程。相對于邏輯IC封裝，內存封裝則會受惠于DRAM/NAND閃存內存產出的強勁成長、晶粒堆棧封裝 (stacked die)業(yè)務擴增以及多層次芯片封裝，ASP可望提升。

王安亞因此給予內存封裝大廠力成(6239- TW)加碼評等，目標價130元，而日月光維持中立(EW)，目標價29元，硅品(2325-TW)則調為減碼，目標價25元。

邏輯IC封測業(yè)者新一波的資本支出大戰(zhàn)今年即將開打，日月光和硅品都會在未來5年內大幅增加資本支出，但王安亞認為2011-12年的報酬率將比上一個循環(huán)低很多，因資本支出高而成長幅度低。

王安亞指出，硅品將資本支出提高50%到新臺幣210億元(約為6.5億美元)，是去年的四倍，也創(chuàng)歷年新高，而日月光則比去年翻一倍到7億美元，簡直就是資本支出大車拼。但這樣一來硅品提高資本支出則會降低明年的現(xiàn)金股利配發(fā)比率，而日月光明年的現(xiàn)金股利也會很低。

王安亞表示，過去五年中硅品非常謹慎在資本支出上，在技術沒有太多變化的時候還能維持一定成長，但2010-2012年是技術大轉換的時期，除了銅制程外還有3D封裝等，但這些都不是硅品的強項。日月光雖然是市場的領先者，但購并環(huán)電后，還得一段時間才能看出此項并購案的效益。