CSTIC2013會議第二天，各分會會場精彩演講繼續(xù)爆滿。其中，第二分會光刻技術(shù)分會上，高通美國副總裁Geoffrey Yeap博士做了題為“Advanced Technology-Design-Manufacturing Co-optimization for Smart Mobile Devices”的演講，闡述了高通在移動智能設(shè)備領(lǐng)域所做的努力。演講結(jié)束后，Geoffrey Yeap博士接受了《半導(dǎo)體制造》采訪：

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1，問：高通是如何將用戶體驗反饋到硬件設(shè)計和提升里面去的?

Geoffrey Yeap博士：現(xiàn)在談起硬件，頻率是個很重要的topic。三星galaxy4前兩天剛剛面世，其在北美發(fā)行的用的就是高通的驍龍600處理器，1.9GHZ。三星自己的8核處理器是1.6GHZ的。我覺得一個頻率高低并不能代表你的產(chǎn)品就會被用戶所歡迎和喜歡。當(dāng)然頻率高，操作體驗會快很多。具體還是取決于各個公司的市場定位和客戶群。

2，問：您覺得TSV技術(shù)什么時候才可以應(yīng)用到市場層面呢?

Geoffrey Yeap博士：TSV技術(shù)最近兩年很火熱，可是目前存在很多尚需解決的問題。從實驗室到市場還是需要一個過程，畢竟市場不比實驗室，需要cost effective的產(chǎn)品。TSV技術(shù)如果能在穩(wěn)定性，效率，成本各方面都有顯著的提高的話，相信很快就會在市場上大放光彩。

3，目前高通的處理器是28nm制程，那么下一代產(chǎn)品呢?對于例如英特爾三星等均已進(jìn)軍十幾納米制程，您怎么看?

Geoffrey Yeap博士：嗯。這個問題，我覺得取決于公司的技術(shù)路線圖，公司的市場戰(zhàn)略，產(chǎn)品計劃等等。高通的這一代產(chǎn)品是28nm，下一代產(chǎn)品的話我目前也說不準(zhǔn)，而且高通將是很少一部分涉及到20nm制程設(shè)計的公司。我們估計一年內(nèi)會對市場推出22nm FINNET的產(chǎn)品。我們對技術(shù)的不斷進(jìn)步很渴求，但是我們更注重對技術(shù)進(jìn)步的smart push,這樣有時反而可以更好的得到一些結(jié)果，駐足看看風(fēng)景也是很好的嗎(笑)

4,移動芯片市場競爭激烈，高通對未來移動芯片市場如何看待?比如說Intel的加入?

Geoffrey Yeap博士：高通始終堅持提供給客戶最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，quality，客戶滿意度等對我們非常重要。和市場上其他ARM廠商相比，我們在客戶的積累和關(guān)系，產(chǎn)品技術(shù)等等各方面還是具有優(yōu)勢的。英特爾的加入，會對智能手機芯片市場產(chǎn)生什么樣的影響我也很期待，因為intel在制程上的優(yōu)勢相對較突出?？芍悄苁謾C始終是一個cost sensitive的行業(yè)，提供cost effective的產(chǎn)品很重要。和intel的產(chǎn)品相比我們的功耗更低，我們的CPU和GPU都集中在一個芯片上，集成度高，更適合在移動產(chǎn)品上使用。未來移動芯片市場我覺得會是一個很有意思的市場。