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[導(dǎo)讀]英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起"順利展開(kāi)",該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。據(jù)了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該

英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計(jì)劃自2013年1月起"順利展開(kāi)",該座代號(hào)為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經(jīng)低調(diào)動(dòng)土。

據(jù)了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產(chǎn)18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該公司在2012年12月就透露正準(zhǔn)備擴(kuò)充D1X廠區(qū),以「容納新的制造技術(shù)」,但該訊息僅低調(diào)地在美國(guó)奧勒岡州當(dāng)?shù)孛襟w曝光,并沒(méi)有公布在公司官網(wǎng)。

英特爾D1X廠的第一期工程預(yù)期會(huì)是該公司第一條以12寸晶圓生產(chǎn)14奈米 FinFET 晶片的生產(chǎn)線;而英特爾在2012年10月時(shí)曾表示,將在2013年展開(kāi)D1X第二期工程建設(shè),預(yù)計(jì)兩年完工,2015年裝機(jī)、2016年開(kāi)始生產(chǎn)。

D1X第二期廠房也可能與現(xiàn)有的D1X有所連結(jié),包括無(wú)塵室的連線;根據(jù)英特爾發(fā)言人表示,該廠房取得必要的許可之后已經(jīng)在1月動(dòng)工,造價(jià)約20億美元(不包括設(shè)備),但該廠的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)程表尚未定案。

英特爾發(fā)言人表示:"我們還未公布該廠的上線時(shí)程,因?yàn)檫€未決定何時(shí)將展開(kāi)18寸晶圓生產(chǎn),以及將采用的制程節(jié)點(diǎn)。"

晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(TSMC)也透露過(guò)18寸晶圓制造發(fā)展計(jì)劃,該公司在2012年6月表示,將在2014年初在臺(tái)灣中部興建一座18寸晶圓廠,包括設(shè)備在內(nèi)的總成本約80億美元,待2019年開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn),預(yù)期每月可創(chuàng)造67億美元營(yíng)收。

臺(tái)積電在2011年亦曾表示,計(jì)劃在現(xiàn)有晶圓廠──包括新竹的Fab12與臺(tái)中的Fab15──裝設(shè)18寸晶圓試產(chǎn)線。

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