摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現蘊藏著產業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性。

傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC技術的發(fā)展，引腳數量增多、布線密度增大、基板層數增多，傳統封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。

IC封裝基板市場早期，日本搶先占領了絕大多數市場份額。后續(xù)韓國、臺灣地區(qū)封裝基板業(yè)開始興起并快速發(fā)展，與日本逐漸形成“三足鼎立”瓜分世界封裝基板絕大多數市場的局面。現在日本、臺灣地區(qū)和韓國仍是全球IC封裝基板最主要的供應地區(qū)，其中日系廠商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern等公司較著名;而韓系廠商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck等公司為主;臺灣地區(qū)有名的有UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM。

就技術而言，日本廠商仍較為先進。不過近幾年來，臺灣地區(qū)廠商產能已陸續(xù)開出，在較為成熟的產品方面(例如PBGA)更具成本優(yōu)勢，銷售量不斷攀升，成長快速。據市場調研機構Prismark 2012年的統計數據表明，在全球前11大基板企業(yè)銷售收入中，臺灣地區(qū)企業(yè)就占了四家。

進軍封裝基板，提供一站式服務

國內從事封裝基板生產的企業(yè)并不多，而且大多數是外商或臺商獨資或者是合資企業(yè)。深南電路是國內為數不多的封裝基板廠家之一，同時也是國內最早進入封裝基板領域的本土公司。該公司是深圳中航集團有限公司旗下的國家級高新技術企業(yè)，為實現業(yè)務升級轉型，并承擔國家重大科技專項任務，在2009年專門組建了封裝基板事業(yè)部，在深圳市建立了研發(fā)及生產制造基地。目前其基板一廠日產能為1,000PNL(16×22英寸)，基板二廠也在今年三月份連線投產，一期日產能1,500PNL，二期規(guī)劃日產能2,500PNL(20×24英寸)。

據深南電路公司技術營銷經理劉良軍介紹，該公司具備PBGA、WB-CSP、被動器件埋入等封裝基板批量生產能力，可提供FC-BGA、FC-CSP、FC-POP、FC-SiP等封裝基板樣品。目前基板產品包括BGA、Camera、SiP、Memory、MEMS、RF基板等。

劉良軍指出，封裝基板的趨勢是薄型化和小型化，要求線距更細、孔徑更小，這對材料選擇、表面涂覆技術和精細線制作、精細阻焊等加工工藝提出了更高的挑戰(zhàn)。深南電路也在不斷追趕更加先進的封裝基板技術，目前該公司已量產的基板線寬/線距可達35/35µm、盲孔/孔徑最小可達75/175µm、通孔/孔徑100/230µm、阻焊對位精度±35µm等，表面涂覆材料采用E’lytic Ni/Au、ENEPIG、OSP、AFOP。到明年，這些參數都將升級，分別達到線寬/線距20/20µm、盲孔/孔環(huán)最小可達65/150µm、通孔/孔徑100/200µm、阻焊對位精度±20µm，表面涂覆將采取Immersion Tin等新材料。

隨著電子產業(yè)的發(fā)展速度越來越快，新產品層出不窮，對上游芯片、封裝的要求也越來越高。SiP封裝技術由于具有小型化、高性能、多功能集成等優(yōu)點，可以實現多個芯片的集成封裝，能大大節(jié)省產品體積和提高可靠性需求，從而受到了產業(yè)的廣泛關注。為了滿足業(yè)內越來越多對SiP封裝的需求，深南電路結合自身業(yè)務能力和產業(yè)鏈上下游，提供從SiP設計、PCB/基板生產、焊接加工、樣片封裝、測試等一站式服務。

用戶只需在流片初期將封裝設計需求交給他們，流片結束后一個星期左右便可拿到SiP封裝樣片。“我們的SiP設計包括了器件建模和裸片堆疊設計、封裝基板設計、埋入式有源芯片基板設計、埋入式無源器件基板設計等。”劉良軍說道，“基于多結構實驗平臺，即封裝實驗線為主平臺，失效分析、環(huán)境可靠性測試、信號功能測試三個輔助平臺，我們形成了SiP封裝技術研發(fā)關鍵能力布局，并將產品類型擴充至QFN、BGA、LGA、POP、PiP、SiP、3D埋入式等封裝。”

深南電路研發(fā)管理部副總經理陳一杲表示，公司基板業(yè)務以前面對的客戶多是封裝廠商，但是隨著行業(yè)趨勢的變化，現在策略慢慢有所調整，更多面向的是芯片廠商和終端系統廠商，這比直接面向封裝廠來得更主動，把握度更強，因為做產品定義時就要考慮到芯片設計、封裝設計、PCB設計等。系統廠商或芯片廠商想要用最低成本、最合理方式做出產品來，還需要像深南電路這樣的后端企業(yè)來一起配合。

“對于芯片或系統廠商來說，想要創(chuàng)新的話必須依賴于先進的封裝技術。我們公司是后端制造上資源整合最完整的企業(yè)，基板、PCB、PCBA、封裝都有能力做，可以幫助他們在產品上實現創(chuàng)新。”陳一杲說道，“未來還有一個趨勢是，整個半導體產業(yè)是在慢慢融合和相互合作，不像原來劃分那么明確。我們提供一站式服務，是考慮到如果單獨做封裝或單獨做基板，最后會變得無路可走，因為沒有新的東西很難實現突破，只有把這些東西融合在一起，相互去滲透，整合新技術，那這些技術才會帶來新的體驗和新的競爭力。”

埋入式技術將打破產業(yè)格局

越來越多的高密度、多功能和小型化需求給封裝和基板都帶來了新的挑戰(zhàn)，很多新的封裝技術應運而生，包括埋入式封裝技術。埋入式封裝技術是把電阻、電容、電感等被動元件甚至是IC等主動器件埋入到印刷電路板內部，這種做法可以縮短元件相互之間的線路長度，改善電氣特性，而且還能提高有效的印制電路板封裝面積，減少大量的印制電路板板面的焊接點，從而提高封裝的可靠性，并降低成本，是一種非常理想的高密度封裝技術。

據陳一杲介紹，早期埋入式技術主要應用在PCB上，現在也應用到了封裝基板上。在PCB中埋入電阻、電容等被動器件已經是非常成熟的技術，深南電路很早就掌握了這類技術。埋入式技術從PCB轉移到基板上，實現難度更大，因為基板的精細度更高，擊穿厚度更薄，所以要求制造加工能力更強和精準度更高。不過因為技術原理一樣，所以其在基板上埋入被動器件也很快地實現了量產。

該公司在基板中實現埋入電阻、電容等被動元件主要有兩種，一種是平面埋入，也稱薄膜式埋入，即將只有幾個微米的電阻、電容材料埋入板內部，通過圖形轉移、酸性蝕刻等一系列工藝做出相應電阻或電容圖形。另一種方法是分立式埋入，就是把01005、0201、0402等超薄型封裝規(guī)格的電阻電容直接通過SMT工藝、填孔互聯工藝貼合進基板里面。埋入式封裝對元件的埋入數量并無限制，主要看封裝面積，如果面積足夠可以多埋。雖然這種做法封裝成本會變高，但是對整個產品來講未必成本會變高，因為可以省掉后面的元器件購買和SMT貼片成本，并且在性能上也會有所提升。

除了埋入電阻、電容、電感等被動元件外，深南電路也在積極開發(fā)埋入IC技術，即直接把芯片裸片埋置到基板內部進行板級封裝，其復雜程度比埋入被動元件更進一步。經過長期的技術積累和創(chuàng)新，該公司目前已經生產出IC埋入基板樣片，接下來就是需要和客戶一起聯合開發(fā)，根據他們的需求定義最終產品。“我們現在主要在找有這方面想法的客戶來聯合開發(fā)，做成產品化和工程化。技術我們都已經具備了，只是后續(xù)需要把這個技術大規(guī)模應用在產品上，并且提高生產良率和可靠性。我們還需要尋找有這方面意愿的客戶，找一些真正的產品來做。”陳一杲說道。

高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現蘊藏著產業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性，從材料廠、IC代工廠、IC設計公司到印制電路板/基板廠商、封裝廠家、系統廠商，即產業(yè)鏈上下游的協作是不可缺少的。陳一杲表示：“埋入式技術的發(fā)展，對原有器件供應商的沖擊是非常大的，這時他們就需要改變，例如他的器件需要滿足埋入的條件。新的技術出來，一定會打破固有模式。企業(yè)及時了解市場的變化，及時轉型是非常重要的。”

后記

由于SoC芯片集成度已接近物理極限，晶圓級封裝(CSP)、系統級封裝(SiP)、器件埋入等先進封裝技術為系統進一步集成提供了一個可行的途徑。目前領先的整機設備制造商在產品設計時不僅僅考慮器件功能，也開始考慮封裝設計、模塊設計、埋入式PCB設計等，同時也在積極尋找創(chuàng)新的組件與模塊封裝方案，以提高系統可靠性，縮小產品尺寸，實現產品的優(yōu)化和創(chuàng)新。

由深圳市半導體行業(yè)協會與思銳達傳媒聯手舉辦的 “2013先進封裝與制造技術論壇”將于2013年11月26日在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行。本次活動將匯集國內外知名封裝方案提供商與整機設備制造商，探討如何利用先進封裝與制造技術幫助整機企業(yè)解決在小型化產品設計時遇到的難題與挑戰(zhàn)，讓整機設備廠商從芯片級甚至是晶圓級優(yōu)化產品設計，打造具有成本優(yōu)勢和功能差異的產品，實現產業(yè)升級。