近日消息，三星電子、GlobalFoundries已經(jīng)合伙拿下了高通、蘋果的未來芯片訂單，為他們服務(wù)的工藝將是下代14nm FinFET，相關(guān)代工服務(wù)將從2015年初開始。

今年四月份，三星電子宣布與GlobalFoundries達成戰(zhàn)略合作，將自己的14nm FinFET工藝授權(quán)給后者，并在雙方的工廠內(nèi)同步投產(chǎn)。這是半導體史上從未有過的。

根據(jù)路線圖，雙方首先重點推進14nm LPE(早期低功耗)工藝，已經(jīng)在2月份完成驗證，計劃今年第四季度進行試產(chǎn)，2015年初小批量投產(chǎn)。

這次給高通、蘋果代工的處理器將在位于美國紐約的三星Fab 8工廠內(nèi)進行。按照設(shè)計容量，F(xiàn)ab 8每月能產(chǎn)出6萬塊14nm晶圓。

雖然沒有明說，蘋果的顯然是下下代A9處理器。目前，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)20nm，正在全力生產(chǎn)蘋果的下代A8，三星也會分得一部分訂單。

有趣的是，臺積電也將代工A9，不過使用的工藝略有不同，是16nm FinFET，甚至會為了滿足蘋果專門出一個16nm FinFET Turbo版本。

臺積電20/16nm工藝的總產(chǎn)能將在2015年達到90萬塊晶圓，2016年再增至130萬塊。

雖然蘋果一直想極力擺脫三星，但是看上去未來很長時間內(nèi)，蘋果必須同時依賴三星、臺積電。當然這也不見得是壞事，多家供應(yīng)商總能分散風險。這不今天還有消息說，iPhone 6為了追求超薄使用了單片背光模組，日本供應(yīng)商Minebea就出了問題，好在還有另外兩家可以頂上。