21ic訊—2014年9月25日,Mentor Graphics公司宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在進行中，將于2014年11月完成。

“Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達到16nm FinFET+技術(shù)的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術(shù)，客戶可通過精確的驗證解決方案來進行極具競爭力的設計”TSMC設計基礎(chǔ)設施營銷部門資深總監(jiān)Suk Lee稱。

Analog FastSPICE平臺可對納米模擬、射頻(RF)、混合信號、存儲器及定制數(shù)字電路進行快速的電路驗證。對于較大的電路，AFS平臺還能提供大容量、高速度的混合信號仿真，包括行業(yè)僅有的綜合全頻譜器件噪聲分析。針對存儲器及其他基于陣列的電路，AFS Mega提供基于“硅精確”的仿真。

“在與TSMC的合作中，我們對Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo進行了TSMC的16nm FinFET+認證，這是另一個重要的里程碑，”Mentor公司DSM部門的AMS驗證總經(jīng)理Ravi Subramanian說。“通過持續(xù)與TSMC的密切合作，我們將確保為雙方的共同客戶提供能滿足最復雜、整合度最高的納米模擬、混合信號和RF設計要求的納米驗證平臺。”

Mentor Graphics Calibre®和Olympus-SoC™ 平臺也通過了TSMC的16nm FinFET+工藝制程認證。Olympus-SoC產(chǎn)品支持TSMC的16nm FinFET+設計規(guī)則，提供管腳連接、布線改善及高級低電壓時序收斂功能，同時還支持MCMM優(yōu)化。Calibre xACT™系列產(chǎn)品對運行時長和精度進行了改善，從而雙方的共同客戶可更充分地利用TSMC的16nm FinFET+工藝。