繼與海思16nm合作之后，臺積電16nm更近了。近日消息，臺積電聯(lián)合CEO魏哲家(CC Wei)宣布，將在2015年第二季度或者第三季度初批量投產(chǎn)下一代工藝16nm FinFET，將成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術(shù)。

根據(jù)今天發(fā)布的財報，20nm工藝上季度貢獻了臺積電總收入的9%，而到了2015年第四季度，16nm預計將占總收入的7-9%。

臺積電透露，尋求16nm代工的客戶已經(jīng)超過60家，成為其發(fā)展速度最快的工藝。據(jù)稱，蘋果的下一代處理器A9就會使用臺積電16nm，就像現(xiàn)在的A8用著20nm，但目前暫時無法確認。

臺積電另一位聯(lián)合CEO劉德音(Mark Liu)進一步爆料說，臺積電將在2015年完成10nm工藝的流片，2016年年投入商業(yè)性量產(chǎn)，目前已經(jīng)有10位客戶加入到了10nm工藝的研發(fā)。

就在幾天前，臺積電、ARM才剛剛聯(lián)合宣布，共同致力于10nm FinFET工藝的研發(fā)，2015年第四季度流片。

事實上，臺積電今年初才量產(chǎn)20nm，如果上述計劃成真，那么將創(chuàng)造連續(xù)三年上馬三代新工藝的奇跡，在整個半導體歷史上都絕無僅有，Intel還得至少兩年升級一次呢。

為此，臺積電2015年的資本支出將超過100億美元，超過今年的96億美元，其中很大一部分都會用于16nm、10nm的相關(guān)研究和投產(chǎn)。

臺積電上季度收入約421億元人民幣，同比猛增28.6%，凈利潤高達154億元，同比暴漲了46.9%，自然有充足的信心投入新工藝。

臺積電此前公布的路線圖