21ic訊 JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會與IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會近日發(fā)布最新E版J-STD-020《非氣密固態(tài)表面貼裝器件的潮濕/再流焊敏感度分類》標(biāo)準(zhǔn)。這份聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)在業(yè)界應(yīng)用十分廣泛，它描述的是如何對潮濕敏感器件進(jìn)行合理分類，來指導(dǎo)表面貼裝器件的正確包裝、儲存、處置，以避免其在后續(xù)組裝再流焊或維修過程中遭受熱/機(jī)械損傷。J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)中涵蓋高溫環(huán)境下的無鉛器件和低溫環(huán)境下的錫鉛器件。最新E版標(biāo)準(zhǔn)，可查閱JEDEC官網(wǎng)或IPC官網(wǎng)。

E 版本中，在范圍和應(yīng)用等多方面有進(jìn)一步的澄清說明以確保一致性。比如說：J-STD-020E參照了J-STD-075(工藝敏感等級)、JEDECJESD-A113(預(yù)處理/再流焊)和JEDEC JEP160(長期儲存)等標(biāo)準(zhǔn)，綜合考慮bare-diewith polymer與非IC元器件。另外，還更新了對溫度、包裝大小、凈重的分類及烘烤測試的間隔時間。

J-STD-020E版標(biāo)準(zhǔn)由JEDEC JC-14.1封裝器件可靠性測試方法標(biāo)準(zhǔn)委員會與IPC B-10a塑封芯片載體開裂標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組聯(lián)合開發(fā)，發(fā)布前已經(jīng)由JEDEC和IPC共同做最終評估。