2015年3月2日，美國伊利諾伊州班諾克本—IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®在圣地亞哥會展中心舉辦的IPC APEX展會®上對那些為標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)做出卓越貢獻(xiàn)的委員會領(lǐng)導(dǎo)、成員進(jìn)行授獎儀式，表彰他們付出大量精力和專業(yè)技能為電子行業(yè)和IPC的發(fā)展做出的貢獻(xiàn)。

洛克希德馬丁導(dǎo)彈與火力控制中心的Don Dupriest，因帶領(lǐng)D-33AT工作組成功開發(fā)IPC-6012C認(rèn)證與培訓(xùn)課程而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-6012C認(rèn)證與培訓(xùn)課程開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：NTS – Baltimore公司的Elizabeth Allison和Renee Michalkiewicz、FTG Circuits公司的Gary Ferrari、Microtek – East公司的Debora Obitz、i3 Electronics公司的Jose Rios等。

BAE Systems Platform Solutions公司的Joseph Kane和洛克希德馬丁導(dǎo)彈與火力控制中心的Linda Woody因領(lǐng)導(dǎo)5-45分委會開發(fā)IPC-7801《回流焊爐過程控制標(biāo)準(zhǔn)》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-7801標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：KIC公司的MB Allen、Electronic Controls Design公司的Paul Austen、L-3 Communications公司的Frederick Beltran、Safari Circuits公司的Casimir Budzinski、BTU International公司的Fred Dimock、IEC Electronics – Albuquerque公司的Scott Homan、Datapaq公司的Robert Hornsblow、Intel公司的Ife Hsu、Heller Industries公司的Marc Peo、洛克希德馬丁導(dǎo)彈與火力控制中心的Sam Polk、AbelConn公司的Doug Schueller、Continental Temic SA de CV公司的Jose Servin Olivares、DSO國家實驗室的Geok Ang Tan、Senju Comtek公司的Tomo Yoshikawa等。

Northrop Grumman公司的Karen McConnell和DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff因領(lǐng)導(dǎo)1-14 DFX標(biāo)準(zhǔn)分委會開發(fā)IPC DFX指導(dǎo)文件IPC-2231《產(chǎn)品生命周期內(nèi)的卓越設(shè)計指南》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。

Rockwell Collins公司的Nate Grinvalds因領(lǐng)導(dǎo)5-21K工作組開發(fā)IPC-SM-817A《表面貼裝絕緣膠通用要求》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-SM-817A標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出突出貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎”的為BlackBerry公司的Bev Christian。因在IPC-SM-817A標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：Rockwell Collins公司的David Adams、L-3 Communications公司的Frederick Beltran、Raytheon Missile Systems公司的Lance Brack、Continental Automotive Systems公司的Laura Cohen、Henkel公司的David Edwards、WKK Distribution公司的Lionel Fullwood、Intel公司的Ife Hsu、雷神公司的Richard Iodice、TriQuint Semiconductor公司的Bill Vuono。

Viasystems Group公司的Randy Reed因領(lǐng)導(dǎo)6-10C工作組開發(fā)IPC-TM-650測試方法2.6.26A《直流感應(yīng)熱循環(huán)測試》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-TM-650測試方法2.6.26A開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：BAE Systems Platform Solutions公司的Matthew Byrne、BlackBerry公司的Bev Christian、Honeywell Air Transport Systems公司的Vicka Hammill、i3 Electronics公司的Kevin Knadle、Paul Reid 和Jose Rios。

雷神導(dǎo)彈系統(tǒng)公司的Kathy Johnston和NASA馬歇爾太空飛行中心的Garry McGuire因領(lǐng)導(dǎo)5-22AS工作組開發(fā)航天應(yīng)用電子部件補充標(biāo)準(zhǔn)J-STD-001FS《焊接的電氣和電子組件要求》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在J-STD-001FS標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出突出貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎”的有：NASA馬歇爾航天空飛行中心的James Blanche、BAE Systems Platform Solutions 公司的Agnieszka Ozarowski和Ball Aerospace & Technologies公司的 Jonathon Vermillion。因在J-STD-001FS標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：美國海軍空戰(zhàn)中心武器分部的Kirk Armstrong、Para Tech Coating 公司的Gustavo Arredondo、NASA約翰遜航天中心的Robert Cooke、L-3 Communications 公司的Robert Fornefeld、美國導(dǎo)彈防御局的Daniel Foster、ACME培訓(xùn)與咨詢公司的Constantino Gonzalez、三星通訊美國公司的Gaston Hidalgo、L-3 Communications 公司的Shelley Holt、NASA戈達(dá)德太空飛行中心的Robert Humphrey、BAE Systems Platform Solutions 公司的Joseph Kane、Amphenol 英國公司的Sean Keating、EPTAC 公司的Leo Lambert、Space Exploration Technologies 公司的Gregg Owens、EPTAC 公司的Helena Pasquito、Lockheed Martin Mission Systems & Training 公司的Pamela Petcosky、STI Electronics 公司的Patricia Scott、Continental Temic SA de CV 公司的Jose Servin Olivares、Celestica 公司的Zenaida Valianu等。

Viasystems Group公司的Steven Bowles和Honeywell公司的Vicka Hammill因領(lǐng)導(dǎo)2-30委員會開發(fā)IPC-T-50M《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-T-50M標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：BAE Systems Platform Solutions公司的Matthew Byrne、洛克希德馬丁導(dǎo)彈與火力控制中心的Don Dupriest、FTG Circuits公司的Gary Ferrari、BAE Systems Platform Solutions公司的Joseph Kane、TTM Technologies公司的Nick Koop、Northrop Grumman公司的Karen McConnell和Lockheed Martin Mission Systems & Training公司的Steven Nolan。

Interconnect Technology Analysis公司的Jack Fisher因領(lǐng)導(dǎo)8-40委員會和8-41分委會開發(fā)《2015 IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在《2015 IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：OM Group Electronic Chemicals公司的Mike Carano、TechSearch International公司的Karen Carpenter、SAIC公司的Dennis Fritz、Holden Consulting公司的Happy Holden、Plexus公司的Rich Kraszewski及Viasystems北美公司的Raj Kumar。

BAE Systems公司的Mark Buechner和Viasystems Group公司的Randy Reed因領(lǐng)導(dǎo)D-33A工作組開發(fā)IPC-6012D《剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-6012D標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：雷神導(dǎo)彈系統(tǒng)公司的Lance Auer、BAE Systems Platform Solutions公司的Matthew Byrne、Amphenol Printed Circuits公司的Denise Chevalier、BAE Systems Platform Solutions公司的Bill Dieffenbacker、洛克希德馬丁導(dǎo)彈與火力控制中心的Don Dupriest、FTG Circuits公司的Gary Ferrari、Northrop Grumman Aerospace Systems公司的Mahendra Gandhi、Honeywell公司的Leo Lambert、Boeing公司的Cliff Maddox、Robisan實驗室的Chris Mahanna、TTM Technologies公司的Jim Monarchio、Lockhead Martin Mission Systems & Training公司的Steve Nolan、雷神公司的Bill Ortloff、i3 Electronics公司的Jose Rios。

Viasystems 北美公司的Raj Kumar和Solberg 技術(shù)咨詢公司的Vern Solberg因領(lǐng)導(dǎo)5-18g分委會開發(fā)IPC-7092《埋入式元器件的設(shè)計與組裝工藝實施》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-7092標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：Honeywell Air Transport Systems公司的Hikmat Chammas、Amrdec MS&T EPPT公司的Bruce Hughes。

Amphenol Printed Circuits公司的Michael Beauchesne和ALL Flex公司的Clark Webster因領(lǐng)導(dǎo)D-13分委會開發(fā)IPC-FC-234A《撓性、剛性和剛撓結(jié)合印制板的壓敏粘合劑組裝指南》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在IPC-FC-234A標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出突出貢獻(xiàn)而榮獲“特殊貢獻(xiàn)獎”的為Electro-Materials公司的Terry Shepler。因在IPC-FC-234A標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：L-3 Fuzing和Ordnance Systems公司的Scott Bowles、Northrop Grumman Aerospace Systems公司的Mahendra Gandhi、Gemini Sciences公司的Thomas Gardeski、Minco Products公司的John Leschisin、Lockheed Martin Mission Systems & Training公司的Steven Nolan、Multek Flexible Circuits公司的Brent Sweitzer。

Solderability Testing & Solutions公司的Gerard O'Brien和Pledger Consulting公司的Michah Pledger因領(lǐng)導(dǎo)5-23A工作組開發(fā)J-STD-003C修訂本1《印制板可焊性測試》而榮獲“委員會領(lǐng)導(dǎo)獎”。因在J-STD-003C修訂本1開發(fā)中做出卓越貢獻(xiàn)而榮獲“委員會杰出貢獻(xiàn)獎”的有：BlackBerry公司的Bev Christian、Bergquist公司 – Prescott的David Sommervold、Schneider Electric公司的Henry Rekers、i3 Electronics公司的Jose Rios、Oracle美國公司的Karl Sauter、Compunetics公司的Louis Hart、Northrop Grumman Aerospace Systems公司的Mahendra Gandhi。