智能消費電子產(chǎn)品微型化的最新篇章掌控在芯片封裝企業(yè)手中，這是一群不可或缺的企業(yè)，在整個供應(yīng)鏈中的價值規(guī)模達270億美元。

臺灣的日月光集團(ASE) (2311.TW) 等封裝企業(yè)從制造商手中獲得芯片，然后通過金屬和樹脂封裝芯片，以備設(shè)備組裝商進一步加工。

以蘋果 (AAPL.O) Apple Watch為代表的可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，尤其是此類產(chǎn)品采用了數(shù)十枚芯片，促使芯片封裝企業(yè)設(shè)計出創(chuàng)新性工藝，將越來越多的通訊、圖像和定位芯片置入最小的空間中。

科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)IDC預(yù)計2015年芯片封裝市場將增長173%，至171億美元。為了迎合市場需求，ASE和臺灣的矽品精密工業(yè)股份有限公司 (2325.TW) 以及美國的Amkor Technology Inc (AMKR.O) 等行業(yè)競爭對手推出了名為“系統(tǒng)級封裝”(SiP)的裝配工藝。

“SiP將大量的零部件集合成一個簡單的、幾乎像是一塊樂高積木的即插即用單位，”瑞士信貸駐臺北的半導體分析師蘭迪·艾布拉姆斯(Randy Abrams)說道。

在SiP工藝中，封裝企業(yè)可找出多塊芯片的最佳組合方式，過程類似于完成一個3D拼圖。緊湊的構(gòu)造使得芯片之間通訊更加容易，可生產(chǎn)出速度更快、更節(jié)能的設(shè)備。

“Apple Watch內(nèi)部的SiP工藝是前所未見的，”分析企業(yè)Chipworks的副總裁吉姆·莫里森(Jim Morrison)向路透表示。Chipworks在Apple Watch緊密封裝的內(nèi)部發(fā)現(xiàn)了多達40塊芯片，比該公司先前在任何其他設(shè)備上看到的芯片數(shù)量多了一倍不止。

隨著越來越多的產(chǎn)品通過互聯(lián)網(wǎng)連接--這個概念被稱為物聯(lián)網(wǎng)，ASE欲成為一站式封裝企業(yè)，為計劃將芯片置入護腕等可穿戴設(shè)備以及家電甚至電燈泡中的企業(yè)提供服務(wù)。

“我們花了長達七年的時間研發(fā)SiP工藝，”ASE首席運營官吳田玉(Tien Wu)表示。IDC預(yù)計物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模到2020年將達1.7萬億美元。

但SiP并非是最小的解決方案。還有一個更昂貴的方案是系統(tǒng)級芯片(SoC)，SoC可以實現(xiàn)單一芯片執(zhí)行多項功能。盡管技術(shù)上更復(fù)雜的SoC具備的功能較少，但如果整合功能的成本下降，SoC可能會從SiP手中搶走市場份額。

屆時封裝企業(yè)可能遭取代，因SoC的經(jīng)濟效益可能會流到高通 (QCOM.O) 和聯(lián)發(fā)科技 (2454.TW) 等SoC設(shè)計企業(yè)那里。但分析師們稱，目前來說，SiP成本更低，技術(shù)上更簡單。

ASE首席財務(wù)官Joseph Tungcheng稱 ,“我們正在通過SiP打造一個全新商業(yè)模式。”