據報道，高通周四展示了首款用于服務器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導的服務器處理器市場。高通正在研究如何開拓除手機芯片以外的其他業(yè)務。 高通這一芯片包含24個處理器內核，其應用場景包括企業(yè)網絡和互聯(lián)網主干計算機。高通高級副總裁阿南德·昌德拉斯卡(Anand Chandrasekher)表示，目前，這一芯片正在試生產，而高通的潛在客戶和合作伙伴可以進行測試。

高通正嘗試推出用于大型數(shù)據中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開發(fā)服務器，并運行自己的軟件。因此，這些公司希望出現(xiàn)除英特爾以外的其他芯片廠商。在服務器芯片市場，來自這些公司的訂單比例正越來越高。

昌德拉斯卡表示：“對它們而言，目前市面上還沒有真正可以替代英特爾芯片的產品。因此，市場的新進入者正迎來好時機。”

高通宣布，將與芯片廠商Xilinx和Mellanox Technologies合作開發(fā)產品。高通估計，到2020年，這一新市場可能帶來150億美元的商機。

盡管在手機芯片市場成功阻擋了英特爾的競爭，但高通目前正面臨聯(lián)發(fā)科、小型中國公司，以及蘋果和三星的挑戰(zhàn)。高通很可能即將報告自2009年以來的首次年度營收滑坡。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)正瞄準除手機以外的其他市場，推動高通的營收增長。他此前表示，移動芯片還有許多應用場景，例如在汽車中或服務器中。

高通總裁德雷克·阿伯爾(Derek Aberle)表示，高通計劃向服務器芯片市場進行足夠多的投資，并預計需要較長時間才能獲得投資回報。他表示：“在我們看到回報之前，可能需要多年的大筆投資。我們認為，只有少數(shù)公司有能力涉足這一市場并取得成功，而我們是其中之一。”