“Tick-Tock”戰(zhàn)略指的是每兩年更新一次微架構(gòu)(Tock)，中間交替升級生產(chǎn)工藝(Tick)。幾年前Intel提出了這個Tick-Tock鐘擺戰(zhàn)略——CPU架構(gòu)。這個戰(zhàn)略在SNB、IVB、Haswell處理器上都成功了，但14nm工藝因為遇到困難而延期了，升級周期加長，14nm及未來的10nm都要戰(zhàn)三代，不過Intel表示這些都不是個事兒，7nm節(jié)點才是關(guān)鍵，屆時他們將重回摩爾定律軌道，Tick-Tock戰(zhàn)略要重回正軌了。

前一篇新聞中我們還在說AMD今年終于能跟Intel實現(xiàn)同代工藝競爭了——Zen架構(gòu)使用三星/GF的14nm FinFET工藝，年底的Kaby Lake也會使用Intel的14nm FinFET工藝。但在這背后，并非AMD追趕腳步加快了，實質(zhì)上是Intel被迫放慢了工藝進化。

不僅14nm工藝要戰(zhàn)三代，預(yù)計2017年正式量產(chǎn)的10nm工藝也會有Cannonlake、Ice Lake及Tiger Lake三代處理器，這樣一來Tick-Tock的升級周期早就不是之前預(yù)計的2年，而是2年半甚至3年才升級一次工藝。

Intel新工藝腳步放緩也給了TSMC、三星“放肆”的本錢，這兩家代工廠的工藝原本一直落后Intel半代甚至一代，但10nm及7nm節(jié)點上各種出風(fēng)頭，其中TSMC表示今年底就會量產(chǎn)10nm工藝，2018年就能量產(chǎn)7nm工藝，2020年可以推出5nm工藝，(媒體上的)進度比Intel快多了，簡直可以彎道超車。

考慮到這幾家公司的品質(zhì)，小編相信Intel的謹慎還是有道理的。不過面對對手這般囂張，Intel也不能示弱。10nm工藝是在14nm基礎(chǔ)上改進的，但10nm之下的工藝難度就不一樣了，要想實現(xiàn)7nm及未來的5nm工藝，科研人員在積極研發(fā)新材料及新工藝，半導(dǎo)體制造裝備也要升級，其中的一個關(guān)鍵就是EUV光刻機，只是ASML現(xiàn)在的EUV光刻機不論產(chǎn)能還是可靠性都不能滿足大規(guī)模量產(chǎn)的需要。

Intel已經(jīng)準備好在7nm節(jié)點捍衛(wèi)自己的榮譽了，CFO Stacy Smith日前在摩根斯坦利年度技術(shù)會議上表示14nm、10nm工藝雖然比預(yù)期進度延遲了半年，但在7nm工藝上會有重大突破，Intel將在該節(jié)點重回2年一次的摩爾定律升級周期。

Smith并沒有明確提及7nm節(jié)點他們會有什么秘密武器，不過之前有消息提到了Intel的各種黑科技，包括量子阱晶體管、銦鎵砷及應(yīng)變鍺新材料等等。