半導(dǎo)體革命，現(xiàn)在鎖定的是封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，最受矚目的是FOWLP封裝技術(shù)，繼臺(tái)積電(2330-TW)出現(xiàn)扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導(dǎo)入這個(gè)封裝制程。而該技術(shù)，更讓臺(tái)積電打敗三星(005930-KR)，讓三星失去了APPLE的A10處理器訂單，也讓原先對封裝技術(shù)消極的三星，出現(xiàn)研發(fā)態(tài)度的轉(zhuǎn)變。

據(jù)CTIMES報(bào)導(dǎo)，Apple針對iPhone所需的處理器分別透過臺(tái)積電和三星電子代工生產(chǎn)，然而由于三星電子在FOWLP技術(shù)上的開發(fā)進(jìn)度遲緩，并且落后于臺(tái)積電，因而臺(tái)積電拿下了Apple在iPhone7/7Plus所需A10處理器的所有訂單，這也讓三星電子火力全開，決定要扳回一城。

CTIMES指出，三星電子攜手其集團(tuán)旗下的三星電機(jī)(SEMCO)，以成功開發(fā)出面板等級(jí)(PanelLevel)的FO封裝技術(shù)-FOPLP(Fan-OutPanelLevelPackaging)為首要目標(biāo)。

三星電機(jī)(SEMCO)是三星集團(tuán)下以研發(fā)生產(chǎn)機(jī)板為主的企業(yè)，集團(tuán)內(nèi)所有對于載板在技術(shù)或材料上的需求，均由三星電機(jī)主導(dǎo)開發(fā)。雖說如此，盡管三星電子全力研發(fā)比FOWLP更進(jìn)步的「扇出型面板級(jí)封裝」(Fan-outPanelLevelPackage、FoPLP)，但估計(jì)仍需一兩年時(shí)間才能采用。

根據(jù)市場調(diào)查公司的研究，到了2020年將會(huì)有超過5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來，每一部智能型手機(jī)內(nèi)將會(huì)使用超過10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。

市場調(diào)查公司相信，在未來數(shù)年之內(nèi)，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會(huì)以32%的年成長率持續(xù)擴(kuò)大其市場占有，到達(dá)2023年時(shí)，F(xiàn)OWLP封裝制程技術(shù)市場規(guī)模相信會(huì)超過55億美元的市場規(guī)模，并且將會(huì)為相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備以及材料領(lǐng)域帶來22億美元以上的市場潛力。

目前積極投入FOPLP制程技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)包括了，三星電子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光(ASE;AdvancedSemiconductorEngineering)、SPIL硅品(SiliconwarePrecisionIndustries)..等。