時序進入智能手機傳統(tǒng)旺季，快充話題持續(xù)發(fā)酵，大陸四大天王Oppo、Vivo、華為、小米將陸續(xù)導入更多快充功能，另一方面，超微(AMD)、英特爾(Intel)、NVIDIA新款服務器平臺、顯示卡等產(chǎn)品陸續(xù)進入市場，金氧半場效電晶體(MOSFET)使用顆數(shù)大增，但國際龍頭業(yè)者功率分離式元件部分因轉攻車用、工業(yè)用之超接面(Super JuncTIon)、絕緣閘雙載子功率場效電晶體(IGBT)等高階領域，傳統(tǒng)PC用MOSFET供需持續(xù)緊張，IDM廠外包比例增加，后段封裝廠商看好MOSFET供需趨緊將持續(xù)到年底沒問題，如捷敏、菱生等業(yè)者訂單能見度基本上看至第3季底無虞，其中，捷敏8月營收可望再挑戰(zhàn)單月新高水準。

功率半導體封測廠捷敏主攻MOSFET、IGBT、二極體、電源管理IC封測，約有7成以上聚焦MOSFET封裝。熟悉相關產(chǎn)業(yè)人士表示，如臺系MOSFET業(yè)者大中、富鼎、尼克森已經(jīng)陸續(xù)因應供需狀況調整價格，市場看好這波供需緊張至少持續(xù)到年底，不管是功率半導體元件廠還是后段封裝廠，營運都可望持續(xù)受惠。

熟悉捷敏人士表示，市場估計，今年MOSFET產(chǎn)業(yè)供需狀況大致底定，將持續(xù)供不應求到年底，也使得捷敏訂單能見度相當清晰，第3季底已無太大問題，估計第3季整體營收將逐月成長，8月營收將優(yōu)于7月，持續(xù)保持高檔。捷敏上半年受到匯損沖擊，不過市場看好今年業(yè)績仍有機會挑戰(zhàn)5~10%成長區(qū)間，車用電子產(chǎn)品陸續(xù)進入認證，也因車用電子前景看好，整體功率半導體市況呈現(xiàn)正向發(fā)展。

熟悉產(chǎn)業(yè)人士表示，今年國際巨頭包括英特爾、NVIDIA、超微新產(chǎn)品大軍百花齊放，新款CPU或顯示卡產(chǎn)品鎖定人工智能(AI)、挖礦、電競領域，服務器平臺鎖定資料中心等熱門潛力市場，PC相關用MOSFET供需緊張。其次，智能手機快充蔚為風潮，以及節(jié)能家電、新能源車等，今年功率半導體市場應用可說是熱鬧非凡。

捷敏2017年第2季獲利已經(jīng)創(chuàng)下歷史次高，上半年EPS為2.39元，7月營收也下營收新高水準，市場看好8月將會再創(chuàng)單月營收歷史新高，后續(xù)捷敏持續(xù)布局車用領域，包括自駕車、充電樁等，都是捷敏積極布局領域，目前持續(xù)保持良好的認證進度。

而IGBT更是高階工業(yè)用、車用功率半導體發(fā)展趨勢，熟悉封測業(yè)者表示，捷敏目前IGBT相關產(chǎn)品營收比重約5%，雖說是起步階段，但看好其未來潛力高，2018年IGBT元件封裝之業(yè)績比重，可望挑戰(zhàn)1成。捷敏發(fā)言體系對于財務數(shù)字等訊息，并不公開評論。