全球金氧半場(chǎng)效電晶體(MOSFET)產(chǎn)能大缺，ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠客戶搶產(chǎn)能，臺(tái)廠大中、富鼎、尼克森、杰力等第3季訂單全滿，接單能見度直至年底，正醞釀下一波價(jià)格調(diào)漲。

由于MOSFET受工控及車用電子需求提升，國(guó)際大廠紛紛轉(zhuǎn)向高階MOSFET及IGBT相關(guān)應(yīng)用，外商逐漸退出低功率MOSFET市場(chǎng)，包括：意法、英飛凌等國(guó)際IDM大廠下半年MOSFET產(chǎn)能早已被預(yù)訂一空，加上目前8吋晶圓代工產(chǎn)能極缺，形成MOSFET、指紋辨識(shí)、電源管理芯片等搶占產(chǎn)能情況，這導(dǎo)致下游系統(tǒng)廠商及ODM/OEM廠轉(zhuǎn)單至臺(tái)廠，各家下半年接單能見度大增，接單供不應(yīng)求。

尤以大中最直接受惠，先前因8吋低壓MOSFET產(chǎn)能吃緊，導(dǎo)致第2季營(yíng)收持平至微幅成長(zhǎng)，法人預(yù)期在MOSFET缺貨情況短期難改善，公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品組合調(diào)整，爭(zhēng)取營(yíng)收及獲利極大化，預(yù)計(jì)8月份有望再次漲價(jià)。連帶激勵(lì)大中近期股價(jià)勁揚(yáng)，今日創(chuàng)下掛牌以來新高記錄。

業(yè)界預(yù)料以目前MOSFET缺貨情況判斷，供給吃緊可能持續(xù)至2019年上半年，主要因市場(chǎng)供給產(chǎn)能有限，而汽車及工業(yè)應(yīng)用對(duì)MOSFET需求上揚(yáng)，均有利于后市發(fā)展。法人指出，大型跨國(guó)同業(yè)重新聚焦于更高階、毛利率更高之產(chǎn)品，如汽車及工業(yè)應(yīng)用的IGBT、碳化矽MOSFET、超接面MOSFET，使得通路商 MOSFET與IGBT的交期已增加至6個(gè)月以上。

外商產(chǎn)能擴(kuò)張仍遠(yuǎn)不足以滿足目前需求，且主要是為了未來車用、工業(yè)用訂單所打造，部分較舊產(chǎn)品線與傳統(tǒng)應(yīng)用已接獲產(chǎn)品停產(chǎn)通知書，因此，預(yù)期中國(guó)臺(tái)灣的MOSFET供應(yīng)鏈可透過搶占電腦、筆電等傳統(tǒng)應(yīng)用之市占率，受惠于近期更加吃緊的產(chǎn)業(yè)需求。