在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、南京市經濟和信息化委員會、南京高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同主辦的2013中國集成電路產業(yè)促進大會于12月12日在南京隆重召開。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長彭紅兵，江蘇省經濟和信息化委員會副主任龔懷進，南京市人民政府副市長羅群，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主任邱善勤、副主任高松濤、曲大偉，南京市高新區(qū)產業(yè)開發(fā)管理委員會常務副主任閔一峰，南京市經濟和信息化委員會副主任韋智，南京市軟件園管理處主任張建華及部分核高基專家出席了此次大會。

本次大會以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產業(yè)鏈”為主題，集成電路產業(yè)鏈上下游企業(yè)代表等500多人圍繞會議主題，對集成電路產業(yè)發(fā)展的新形勢與新政策、整機應用帶動芯片，以芯片研發(fā)支撐整機技術升級，增強國產芯片的市場競爭力，國產信息技術的安全性問題等進行了深入探討。華大九天、ARM、曙光、中易通網(wǎng)絡技術等企業(yè)做了精彩的報告。

彭紅兵副司長在大會致辭中指出，上世紀90年代，我國集成電路產業(yè)通過國家重大工程的推進，建立了產業(yè)化的基礎。進入21世紀，政府打造了適應國情的產業(yè)發(fā)展環(huán)境。二十年來，我國集成電路產業(yè)發(fā)展取得了良好的成績，也存在明顯的不足。近十年來，我國集成電路產業(yè)投入約1000億元人民幣，但相比較于國際大型外資企業(yè)還遠遠不夠。未來，工信部將在以下幾方面推進集成電路產業(yè)發(fā)展：一是要建立各部門協(xié)調的長效機制，形成能將集成電路產業(yè)上升為國家戰(zhàn)略的發(fā)展環(huán)境;二是要切實解決困擾產業(yè)發(fā)展的投資不足、不能持續(xù)的瓶頸，形成長期、持續(xù)、大規(guī)模投入的投融資機制;三是要加強資源整合，通過政策來引導集成電路產業(yè)的集中，提高產業(yè)發(fā)展效率;四是進一步完善和落實已經發(fā)布的各項政策，為產業(yè)發(fā)展提供源源不斷的支持。

CSIP主任邱善勤發(fā)表了題為《從全球趨勢看我國IC設計業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)》的主題報告，分析了全球IC產業(yè)發(fā)展趨勢，并指出我國集成電路產業(yè)發(fā)展存在“市場需求巨大”、“重大專項驅動技術能力提升”、“設計門檻降低”、“有望出臺新的政策舉措”、“產業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆钡葯C遇，但也存在“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務產業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成”、“國內龐大的整機內需市場優(yōu)勢無法發(fā)揮”、“小散亂現(xiàn)象突出”、“知識產權得不到有效保護”、“國產嵌入式CPU面臨產業(yè)生態(tài)瓶頸”、“大容量存儲器等與國際先進水平差距大”等挑戰(zhàn)。 并提出了“尊重規(guī)律、投入到位、開放發(fā)展、打持久戰(zhàn)”、“ 聚集資源、聚焦重點、突破重點”、“軟硬協(xié)同，同步考慮產業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)建設”、“充分謀劃和利用好國內巨大的市場機會”、“創(chuàng)新融資與可控市場的開發(fā)等管理”等發(fā)展建議。

下午，大會設“IP/SoC設計”、“移動互聯(lián)與數(shù)字家庭”、“北斗導航與位置服務”、“MEMS傳感技術”、“集成電路產業(yè)投融資”五個專題論壇。為了促進產業(yè)鏈上下游的溝通交流，大會還舉辦了“中國芯·動天下”產品及應用展。主辦方CSIP希望通過“中國芯”產品及應用展等一系列方式推動整機企業(yè)與芯片企業(yè)聯(lián)動，促使整機企業(yè)提供需求牽引，芯片企業(yè)提供技術創(chuàng)新，通過合作實現(xiàn)雙贏，實現(xiàn)整機產品的不斷更新?lián)Q代，逐步提高附加值和技術含量。這不但是整機企業(yè)的迫切需求，也是芯片企業(yè)保持長遠發(fā)展動力的內在要求。

當晚，主辦方公布了第八屆“中國芯”評選結果，共頒發(fā)最佳市場表現(xiàn)獎10名、最具潛質獎10名、最具投資價值企業(yè)獎4名、最具創(chuàng)新應用產品獎5名。