即將上市的達華智能是國內RFID產品龍頭企業(yè)，主要產品為非接觸式IC卡和電子標簽。公司非接觸IC卡市場占有率已連續(xù)三年全國第一，2009年達到19%;電子標簽占有率從2007年的8%上升到2009年的12%。達華智能受益物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的啟動，有望獲得快速發(fā)展機遇。

業(yè)內人士認為，RFID技術作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。根據(jù)國際權威機構預測，2009到2011年，我國RFID產業(yè)將以21.7%的年均增長率穩(wěn)步發(fā)展，2011年產業(yè)規(guī)模將突破100億元。中國信息產業(yè)商會智能卡專業(yè)委員會預計，未來5年全國非接觸IC卡將有46億張的市場空間，2014年銷售量將達到10.9億張;電子標簽未來5年將有25億張的市場空間，2014年市場規(guī)模將達到8億張。

物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)鏈從主要環(huán)節(jié)分類可以分為標識、感知、處理和信息傳送，每個環(huán)節(jié)的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網(wǎng)絡。作為國內RFID技術領先企業(yè)，達華智能產品覆蓋面廣，主要應用于一卡通、門禁控制、電子支付、物流跟蹤、交通管理、醫(yī)療管理、電子證照和軍隊信息化管理等很多領域。

相對同行，達華智能具有更加完善的銷售體系，包括直銷和經銷模式，公司已擁有國內600多家穩(wěn)定的直銷終端客戶，國外220多家;經銷方面，公司在8個城市擁有15家經銷商。達華智能此次募集資金投向中，除了非接觸IC卡產能擴建項目，RFID電子標簽產能擴建及非接觸RFID電子標簽卡封裝工程技術研發(fā)中心技改項目，都與RFID有關。主要目標是提高產能及研發(fā)能力，借助資本的力量實現(xiàn)規(guī)模效應，進一步提高核心競爭力。