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加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元

時間：2009-09-08 08:35:26
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[導讀]新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元事件影響： 通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投

新聞事件：

加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元

事件影響：

通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新

加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新。

兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(University de Sherbrooke)補助1億7800萬美元，還將在該大學設(shè)立尖端微電子創(chuàng)新中心。加拿大政府和魁北克省政府將分別投入8300萬美元和9500萬美元。生產(chǎn)線將采用200mm晶圓。除了IBM Canada以外，參加該項目的還有從事MEMS代工業(yè)務(wù)的加拿大DALSA公司。

來源：cntronics

作者：zhaobin

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