[導(dǎo)讀]三色LED使得前面板更加小巧 BivarOpto(Bivar的光電業(yè)務(wù)部)發(fā)布了一款新型的表面貼裝式RGB LED,只有0.6mm高,非常適合于那些體積較小的設(shè)備,例如手持設(shè)備、屏幕背光和游戲機(jī)。SMTC0606提供標(biāo)準(zhǔn)的1.5mm
三色LED使得前面板更加小巧
BivarOpto(Bivar的光電業(yè)務(wù)部)發(fā)布了一款新型的表面貼裝式RGB LED,只有0.6mm高,非常適合于那些體積較小的設(shè)備,例如手持設(shè)備、屏幕背光和游戲機(jī)。SMTC0606提供標(biāo)準(zhǔn)的1.5mm
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深圳2025年9月11日 /美通社/ -- 2025 年 9 月 10 日,第 26 屆中國國際光電博覽會(簡稱 "CIOE 中國光博會")在深圳盛大開幕。本屆展會吸引力再創(chuàng)新高,全球超3800家優(yōu)質(zhì)...
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自動化
光電
CIO
BSP
深圳2025年9月9日 /美通社/ -- 第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉辦。作為全球光電產(chǎn)業(yè)的重要盛會,CIOE將匯聚來自全球超30個...
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激光雷達(dá)
CIO
光電
無人機(jī)
南寧2025年9月8日 /美通社/ -- 8月8日,2025慧聰跨業(yè)品牌巡展南寧站在南寧荔園維景國際大酒店盛大啟幕! 作為本年度巡展的收官之戰(zhàn),本次活動由慧聰安防網(wǎng)、慧聰教育網(wǎng)、慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰音響燈光網(wǎng)、慧聰 LED...
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億光
AI
光電
工業(yè)交換機(jī)
柏林2025年9月4日 /美通社/ -- 全球消費電子與家電領(lǐng)先品牌海信,將以AI Your Life為主題在IFA 2025呈現(xiàn)全線人工智能創(chuàng)新成果。從沉浸式娛樂、影院級畫質(zhì)到智能家居生活與氣候智能健康,海信將展示AI...
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海信
AI
RGB
MINILED
中國 上海,2025年8月28日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,其全新UV-C LED在輻射滅菌領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破,并獲得評估認(rèn)可。
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LED
發(fā)射器
光電半導(dǎo)體
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而,SMT生產(chǎn)過程中的“錯漏反”問題(即加錯料、漏裝料、物料反向)仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯漏反預(yù)防策略與換線(接換料)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲到輔料的高效周轉(zhuǎn),科學(xué)的管理體系需貫穿倉儲、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實踐,解析SMT物料管理的核心規(guī)范,為企業(yè)構(gòu)建高效、...
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SMT
物料管理
在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))作為核心工藝環(huán)節(jié),其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC(制程巡檢)作為生產(chǎn)過程中的“質(zhì)量守門員”,通過標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點管理,構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...
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SMT
IPQC巡檢
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))與PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,PCBA可靠性測試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...
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SMT
PCBA
可靠性測試
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級,無鉛制程逐漸成為主流,但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素,有鉛/無鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...
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SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中,表面組裝技術(shù)(SMT)的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn),SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布,標(biāo)志著我國在微電子封裝...
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表面組裝技術(shù)
SMT
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)憑借其高密度、高效率的特點,已成為主流的組裝工藝。然而,SMT生產(chǎn)過程中仍存在多種不良現(xiàn)象,直接影響產(chǎn)品的可靠性與良率。本文結(jié)合行業(yè)實踐與技術(shù)創(chuàng)新,系統(tǒng)解析SMT常見缺陷及其預(yù)防措施...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件,直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷,這一案例揭示了頂針管理的核心價值。本文基于行業(yè)實踐與技術(shù)創(chuàng)...
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SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(shù)(SMT)制造領(lǐng)域,檢驗標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中,自動光學(xué)檢測(AOI)技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用,構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測規(guī)范與IPC J-...
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SMT
AOI
AOI檢測
在SMT(表面貼裝技術(shù))成本報價體系中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性,成為影響整體報價的核心變量。工業(yè)工程師(IE)需通過科學(xué)的點數(shù)核算方法,平衡技術(shù)精度與成本效益,為SMT貼片加工提供數(shù)據(jù)支撐。本...
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SMT
BGA
作為系統(tǒng)級封裝(SiP)的核心技術(shù)之一,Package on Package(POP)通過垂直堆疊多個BGA封裝模塊,在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實現(xiàn)了存儲與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT,需通...
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POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(shù)(SMT)的精密制造中,自動光學(xué)檢測(AOI)已成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的"電子顯微鏡"。通過高分辨率圖像采集與智能算法分析,AOI系統(tǒng)能夠以0.01mm級精度識別PCB板上的微米級缺陷,其檢測效率較人工目檢提升3...
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SMT
AOI
在表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)(SMT)作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。然而,實際生產(chǎn)中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷,導(dǎo)致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構(gòu)建SMT制程改善“腦圖”,從工藝參數(shù)、設(shè)備...
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SMT
腦圖
表面貼裝技術(shù)
在LED照明技術(shù)向高能效、低電磁干擾(EMI)方向演進(jìn)的過程中,電流模式控制與動態(tài)負(fù)載調(diào)整算法的協(xié)同優(yōu)化成為突破技術(shù)瓶頸的核心路徑。本文將從控制架構(gòu)創(chuàng)新、動態(tài)負(fù)載補償機(jī)制及EMI抑制策略三個維度,揭示新一代LED驅(qū)動器的...
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LED
動態(tài)負(fù)載調(diào)整算法
EMI
在全球倡導(dǎo)節(jié)能減排的大背景下,家電產(chǎn)品的能耗問題日益受到關(guān)注。電視機(jī)作為家庭中使用頻率較高的電器之一,其能耗的降低對于節(jié)約能源和減少碳排放具有重要意義。LED 驅(qū)動技術(shù)作為影響電視機(jī)能耗的關(guān)鍵因素,正不斷發(fā)展和創(chuàng)新,為實...
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驅(qū)動技術(shù)
能耗
LED