飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）推出全新高速晶體管光耦合器系列中首兩款產(chǎn)品FODM452和FODM453，提供業(yè)界最佳的共模抑制 (CMR) 性能和最小的封裝外形。新產(chǎn)品的獨特共面結(jié)構(gòu)使得其CMR性能比同類器件高出30%，而5腳微型扁平封裝 (MFP) 則使其體積比常用的8腳SOIC封裝光耦合器減小了35%。此外，F(xiàn)ODM452和FODM453還具有其它性能優(yōu)勢，包括高帶寬 (1Mb/s) 快速轉(zhuǎn)換特性 (開關(guān)時間小于1us)。這些新型光耦合器具有先進的性能和微小封裝尺寸，適
用于線路接收器、CMOS-LSTTL-TTL輸出接口、脈沖變壓器替代產(chǎn)品，以及高帶寬的模擬耦合設(shè)備。

FODM452 和 FODM453包含一個高速晶體管光電檢測器，與高效紅外發(fā)光二極管耦合。與傳統(tǒng)的光電晶體管檢測器相比，該兩款器件的光電二極管與晶體管的集電極相分離，因而大幅增加了帶寬。通過在硅光電檢測器上實施專有的屏蔽技術(shù)和采用共面封裝結(jié)構(gòu)，這些光耦合器能提供超卓的CMR性能。共面封裝結(jié)構(gòu)是將輸入和輸出引腳放置在同一個平面上的技術(shù)，而傳統(tǒng)的上下式結(jié)構(gòu)是將輸入和輸出引腳平行放置。共面封裝方式可減少輸入與輸出引腳分隔區(qū)之間隔離帶的表面面積，從而降低輸入至輸出電容，該低電容便可降低噪聲通過封裝進行耦合的機會。

飛兆半導(dǎo)體光電子集團戰(zhàn)略市務(wù)經(jīng)理John Constantino稱：“面對今天的生產(chǎn)環(huán)境，降低不必要的電氣噪聲是一項越來越有挑戰(zhàn)性的工作。飛兆半導(dǎo)體全新的高速光電耦合器具有出色的噪聲抑制功能，能減少共模噪聲可能引起的數(shù)據(jù)誤差問題?！?/P>

FODM452 和 FODM453已通過UL認證（VDE 和 CSA認證正在處理中），保證能在0 - 70°C的溫度范圍內(nèi)正常工作。這些器件擴展了飛兆半導(dǎo)體的功率轉(zhuǎn)換和隔離解決方案，包括開關(guān)穩(wěn)壓器、MOSFET、PWM控制器、LDO、整流器和二極管。