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[導讀]上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%,盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟,創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實,調整早晚會來。再看概念上,京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來,我國已經在集成電路高端裝備、

上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%,盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟,創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實,調整早晚會來。再看概念上,京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來,我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破,集成電路行業(yè)正處于快速增長期,在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場的帶動下,預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產業(yè)銷售額將首度超過3000億元,且這一增長勢頭將有望持續(xù)。調。只有國資改革等概念在撐場面。然而在目前的市場下,做功課非常重要,很多概念現(xiàn)在看似不太好,但是未來很可能成為主力的重點狙擊對象,像集成電路概念。

集成電路處于快速增長期行業(yè)強勁復蘇

近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。芯片專項行動自實施以來,我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破,集成電路行業(yè)正處于快速增長期,在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場的帶動下,預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產業(yè)銷售額將首度超過3000億元,且這一增長勢頭將有望持續(xù)。

李克強就在政府工作報告中指出,2014年要在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領未來產業(yè)發(fā)展”。

千億產業(yè)要強勢崛起或將形成兼并重組潮

根據(jù)《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,到2015年,最為集成電路細分產業(yè)的芯片設計業(yè),它的銷售收入將達到1100億元左右,2013-2015年芯片設計業(yè)銷售收入年均復合增長率將達到24.2%。在產業(yè)發(fā)展過程中,資本市場在其中發(fā)揮的重要作用也會被政府考慮,發(fā)揮龍頭企業(yè)在產業(yè)兼并重組中的作用,創(chuàng)業(yè)型小企業(yè)公司的價值未來將得到體現(xiàn),看看谷歌最近連收10家公司就能看出未來的方向。

集成電路是國家外匯消耗的第一大戶

芯片產業(yè)的現(xiàn)狀是我國一直處于落后狀態(tài)。產品嚴重依賴于進口,接近80%的芯片需要從國外進口,其中高端芯片進口率超過90%。海關總署數(shù)據(jù)統(tǒng)計,去年1-10月,中國集成電路進口金額1933億美元,同比增長25.5%。而同期中國原油進口額為1802億美元,集成電路成為中國外匯消耗第一大戶。

看看相關概念股的情況,最近隨著大盤的弱勢,概念股前期有大幅的下跌,但是目前下跌過多的股票,很多在下跌到一定位置,在大盤企穩(wěn)后,很可能成為主力重點的狙擊對象,因為做多概率高的話,反彈起來更加容易。

最近周級別上觸及做多概率線的個股上漲的越來越多了,對個股的判斷更有效,這些股票都是趁著利好消息極速反彈,用博爾系統(tǒng)量化一下這些股票的概率,啟動點都是在觸及做多概率68%的綠線位置。像掌趣科技和中控股份等品種就是這樣。

集成電路芯片產業(yè)分類

IC設計領域:上海貝嶺、大唐電信、同方國芯、北京君正、國民技術等。

設備制造領域:七星電子、上海陽新、大族激光、華微電子等。

封裝領域:長電科技、通富微電、華天科技等。

集成電路芯片概念股:

歐比特:專注工業(yè)領域的集成電路制造商,公司主要從事高可靠嵌入式SoC芯片類產品的研發(fā)、生產和銷售以及系統(tǒng)集成類產品的研發(fā)、生產和銷售。公司為基于SPARC架構SoC芯片的行業(yè)技術引導者和標準倡導者,是我國首家成功研制出基于SPARC架構的SoC芯片的企業(yè),推出的SPARC架構的基礎芯片S698,其技術達到國際先進水平。

有研硅股:8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業(yè)的主流產品之一,有研硅股的技術儲備雄厚,目前掌握大直徑硅單晶生長、硅片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術,申請專利100余項,先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區(qū)熔硅單晶。

中國軟件:公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布,該中心將攜手Linux操作系統(tǒng)開發(fā)商Canonical開發(fā)屬于中國的操作系統(tǒng)參考構架,公司屬于應用軟件行業(yè),主營應用軟件和軟件外包業(yè)務。

士蘭微:一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業(yè)。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統(tǒng)和方案,主要集中在以下三個領域:以消費類數(shù)字音視頻應用領域為目標的集成電路產品,包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)。

上海貝嶺:我國集成電路行業(yè)的龍頭,公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線,還聯(lián)手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發(fā)中心,上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業(yè),技術實力雄厚,公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力,有利于提升企業(yè)的核心競爭力。

華天科技:屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。

通富微電:通富微電是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。

長電科技:以長電科技為主導,與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯(lián)合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地,為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案,是國家重點高新技術企業(yè)和中國電子百強企業(yè)。公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?;a的基礎上,致力于高端封裝技術的研究與開發(fā)。

同方國芯:同方國芯全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規(guī)劃布局內重點集成電路設計企業(yè)。公司是中國石英晶體元器件行業(yè)第一家上市公司,專業(yè)從事研發(fā)、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件,公司立足自主研發(fā)、自主創(chuàng)新,產品技術擁有自主知識產權。

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