•我國集成電路水平持續(xù)提升，進步難度增加

•2014年國內(nèi)市場增速會達到8.2%

2013年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模首次突破3000億美元大關(guān)，達到了3056億美元，增幅為4.8%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到了2508.5億元，同比增長16.2%。在全球經(jīng)濟緩慢復(fù)蘇的帶動之下，半導(dǎo)體市場增速呈現(xiàn)出周期性的回升態(tài)勢。這為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇與挑戰(zhàn)。

在機遇方面：第一，國家現(xiàn)在非常重視網(wǎng)絡(luò)安全和信息化。受去年棱鏡門事件影響，全球各國都將信息安全上升到國家戰(zhàn)略的高度。集成電路產(chǎn)業(yè)是保障國家安全以及提供信息化的堅實基礎(chǔ)。第二，國內(nèi)市場需求依然強勁，中國半導(dǎo)體在全球的行業(yè)地位不斷提升。從宏觀經(jīng)濟層面的方向看，2013年中國GDP增速達到7.7%，同時整個國民經(jīng)濟處于穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢。2013年中國消費電子市場規(guī)模超過美國，開始扮演全球消費電子行業(yè)驅(qū)動引擎的角色。從產(chǎn)業(yè)層面看，智能終端、智能工業(yè)、智能電網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)正在加速發(fā)展，這也是為我們的集成電路產(chǎn)業(yè)提供了一個強勁的牽引之力。

在挑戰(zhàn)方面：我國的半導(dǎo)體基礎(chǔ)相對薄弱。集成電路線寬繼續(xù)縮小，18英寸生產(chǎn)線被提上日程，系統(tǒng)級封裝正在普及，技術(shù)的不斷演進對于中國半導(dǎo)體企業(yè)帶來挑戰(zhàn)。此外，2013年中國半導(dǎo)體進口額達到2300多億美元，已經(jīng)占到全球市場總額的75%。盡管中國半導(dǎo)體企業(yè)也實現(xiàn)了877億美元的出口額，同比增長64.1%，這個出口數(shù)字非常鼓舞人心，但是也要看到，絕對逆差還高達1400多億美元。

既存機遇又有挑戰(zhàn)，隨著國家投入的增加，我國集成電路水平將得到持續(xù)提升，縮小和世界先進水平的差距。但是隨著差距的進一步縮小，進步的難度也在增加。我們必須要趁熱打鐵，在以往取得進步的基礎(chǔ)上，抓住良好的窗口期，進一步縮小差距迎頭趕上。相信會有更多企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)，廣納人才，只有有了世界級的技術(shù)人才和管理人才，才有可能成為世界級的企業(yè)。

2014年國內(nèi)半導(dǎo)體市場將持續(xù)穩(wěn)定增長，全球的半導(dǎo)體市場增長應(yīng)該會繼續(xù)保持4.1%的水平，這樣的話大概會超過3180億美元，國內(nèi)市場增速會達到8.2%。