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創(chuàng)新是企業(yè)的靈魂，特別是半導(dǎo)體企業(yè)，自第一個(gè)晶體管誕生之日起，就與創(chuàng)新結(jié)下了不解之緣。加快半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，不但是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展規(guī)律使然，更是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑。

中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選活動(dòng)已成功舉辦七屆，活動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新起到激勵(lì)和推動(dòng)作用，受到業(yè)界廣泛關(guān)注和好評(píng)。在成功舉辦七屆之后，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)，中國(guó)電了專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子報(bào)社于近日又聯(lián)合舉辦了第八屆（2013年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的評(píng)選活動(dòng)。

經(jīng)過(guò)推報(bào)候選產(chǎn)品或技術(shù)、確定候選產(chǎn)品、投票評(píng)選、頒獎(jiǎng)典禮和媒體宣傳等一系列嚴(yán)格的步驟，評(píng)選委員會(huì)現(xiàn)已評(píng)選出42項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，并于今日向獲獎(jiǎng)的企業(yè)頒發(fā)獎(jiǎng)牌證書。

工業(yè)和信息化部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記宋顯珠、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳賢等出席了本次活動(dòng)。

工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵指出，國(guó)家在扶持集成電路產(chǎn)業(yè)時(shí)，將著力長(zhǎng)效機(jī)制的打造。將立中央與地方各級(jí)政府協(xié)調(diào)與統(tǒng)籌的長(zhǎng)效機(jī)制；通過(guò)政策導(dǎo)向，建立社會(huì)資金投入集成電路的長(zhǎng)效機(jī)制；打造適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境；進(jìn)一步改革開放，推進(jìn)對(duì)外合作。

評(píng)選范圍包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)，創(chuàng)新產(chǎn)品包括集成電路、分立器件、半導(dǎo)體設(shè)備和儀器、半導(dǎo)體專用材料；創(chuàng)新技術(shù)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域中開發(fā)的新技術(shù)。其中包括展訊通信（上海）有限公司的TD-HSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE雙核智能手機(jī)平臺(tái)（SC8825）；江蘇東光微電子股份有限公司的1200V逆導(dǎo)型場(chǎng)終止絕緣柵雙極晶體管（RC-FS-IGBT)的實(shí)現(xiàn)；上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司的0.13微米嵌入式自對(duì)準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)與工藝開發(fā)；江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司3D-MIS封裝技術(shù)（被動(dòng)元器件疊裝于FC芯片MIS封裝技術(shù)）；南通富士通微電子股份有限公司的FCCSP封裝技術(shù)產(chǎn)品；北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司的DSE200系列深硅等離子刻蝕機(jī)；江陰潤(rùn)瑪電子材料股份有限公司的超高純過(guò)氧化氫的制備工藝及其裝置等。