我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。

2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場，但是手機芯片又也多少是我國自己的了？中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進口。強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關(guān)注焦點，今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略進一步提升，隨著4G時代的來臨，芯片國產(chǎn)化正在提速，中國芯片產(chǎn)業(yè)趕超國際先進水平的轉(zhuǎn)折點是否已經(jīng)到來？

據(jù)悉，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃二季度有望出臺，而各地方政府則已經(jīng)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度，與中央形成聯(lián)動的態(tài)勢。

2月8日，北京市宣布成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金。

2月27日，天津市濱海新區(qū)每年設(shè)立2億元專項資金扶持集成電路，并且正式實施《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。

3月4日，上海市經(jīng)信委啟動集成電路設(shè)計人員專項獎勵工作。

繼北京出臺300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會”后出臺百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會資本，初步預(yù)測，至少有千億規(guī)模投資提振集成電路產(chǎn)業(yè)。

其實為改變集成電路制造技術(shù)嚴(yán)重滯后的局面，我國早在1997年就啟動了“909工程”，1999年上海華虹NEC的我國第一條8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。2000年在18號文的鼓勵下出現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮，各地紛紛投資建設(shè)芯片生產(chǎn)線。中國如何才能躋身全球一流陣營？新華信息化專家團成員、中國社會科學(xué)院信息化研究中心秘書長姜奇平對此作了詳細分析。

姜奇平認(rèn)為，強化中國芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是網(wǎng)絡(luò)安全和信息化的重中之重，是中國走向信息強國的必由之路。當(dāng)前，發(fā)展移動芯片和嵌入式芯片是一個趨勢。由我國主導(dǎo)的4G國際移動通信標(biāo)準(zhǔn)術(shù)TD-LTE及其廣泛商用，為中國芯片產(chǎn)業(yè)追趕國際先進水平，創(chuàng)造了新的機遇。

未來趕超發(fā)展，第一要堅持“以市場立標(biāo)準(zhǔn)”，掌握標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)。按照市場經(jīng)濟原則，誰掌握市場，誰決定標(biāo)準(zhǔn)。要充分利用中國市場包括移動互聯(lián)網(wǎng)市場巨大的發(fā)展空間，提高中國的標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)，要把4G商用搞好，在一流的市場基礎(chǔ)上支撐起一流的芯片產(chǎn)業(yè)。

第二要在核心技術(shù)上爭取突破。取法乎上，盯緊前沿，要在核心技術(shù)上爭先。中國5G研發(fā)已經(jīng)啟動，要從網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國家戰(zhàn)略高度上重視，加大投入，通過自主創(chuàng)新，國際合作，力爭在核心技術(shù)上位居世界前列。

第三要按照技術(shù)融合、產(chǎn)業(yè)融合規(guī)律，整合力量，協(xié)同發(fā)展，走出中國特色的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。當(dāng)今的芯片發(fā)展，正從以PC為中心，轉(zhuǎn)向以互聯(lián)網(wǎng)為中心，要求信息技術(shù)（IT）與通信技術(shù)（CT）融合，沿著ICT產(chǎn)業(yè)融合的方向發(fā)展。長期以來，我國IT與CT無論在技術(shù)上、產(chǎn)業(yè)上、部門設(shè)置上，都分開發(fā)展，不適應(yīng)技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)融合的新形勢。我國有強大的電子產(chǎn)業(yè)，也有強大的通信產(chǎn)業(yè)，要吸取英特爾片面發(fā)展IT芯片，失去CT芯片機遇的教訓(xùn)，將IT和CT擰成一股繩，形成ICT合力，借助我國在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢，依托移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的巨大需求，強化在大數(shù)據(jù)、智慧計算方面的新能力，使芯片發(fā)展跟上分布式計算、世界網(wǎng)絡(luò)的新潮流。

第四要通過機制創(chuàng)新保障發(fā)展，實現(xiàn)投入與產(chǎn)出的良性循環(huán)。首先，要創(chuàng)新投資機制。芯片發(fā)展具有高投入、高風(fēng)險、高收益的特征，要求強大的風(fēng)險投資機制作為保障。英特爾即使已經(jīng)達到要求，都沒有選擇遷入紐約股票交易所這樣的“主板”，說明芯片產(chǎn)業(yè)對資本市場有特殊要求。鑒于芯片發(fā)展關(guān)系網(wǎng)絡(luò)安全，是一種綜合國力競爭，且我國暫時不具備創(chuàng)辦中國的“納斯達克”的條件，可以借鑒美國的軍民兩用研發(fā)體制，解決尖端研發(fā)中投入風(fēng)險和市場收益互補的問題。其次，要抓應(yīng)用促發(fā)展，打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同鏈條。

芯片研發(fā)周期長，非常容易出現(xiàn)應(yīng)用與研發(fā)脫節(jié)的現(xiàn)象。以國家科技項目模式、研究所模式，甚至產(chǎn)業(yè)部門主導(dǎo)模式推進，以往都既有經(jīng)驗，也有教訓(xùn)。根本的解決之道，在于發(fā)揮企業(yè)主體作用。為此要充分尊重企業(yè)的研發(fā)自主性，不要求全責(zé)備。比如，企業(yè)為了生存，希望以引進、模仿、消化吸收、再創(chuàng)新的方式研發(fā)，這看上去并不“高大上”，而且其中問題多多，但企業(yè)這樣選擇，有其道理在。社會對企業(yè)創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新要有寬松、寬容態(tài)度，把握好追趕階段與超越階段創(chuàng)新規(guī)律的不同。只要上下形成合力，相信假以時日，中國芯片一定會躋身全球一流陣營。

近年來，我國集成電路生產(chǎn)線的主流技術(shù)已由5英寸、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升到8英寸0.18微米～0.25微米，12英寸110納米、90納米和65納米、55納米/45納米、40納米及28納米。以中芯國際、華潤微電子、華虹NEC、上海宏力、上海先進等為代表的本土集成電路企業(yè)迅速崛起。

我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，芯片國產(chǎn)化正在提速。許多企業(yè)發(fā)展迅速，諸如中芯國際、武漢新芯半導(dǎo)體、上海宏力半導(dǎo)體、華潤微電子、上海貝嶺、華為海思、北京君正、展訊、聯(lián)芯科技等都在迅速成長。

而且從國內(nèi)手機芯片的發(fā)展現(xiàn)狀來看，將達到爆發(fā)的臨界點。手機芯片作為終端安全的基石，已經(jīng)上升至國家安全的戰(zhàn)略高度。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。

我國正積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在大都非?？春帽銛y設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)趨勢，這幾年政府積極補助IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，尤其針對先進制程的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)，等到IC設(shè)計實力都強大了，再進一步扶植半導(dǎo)體晶圓廠，由地方包圍中央。我國芯片廠商正利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，中芯國際曾宣示28奈米制程在2014年底將有營收貢獻。有媒體透露，我國政府新一波IC產(chǎn)業(yè)扶植規(guī)劃的補助金額可能高達1，000億人民幣，中芯國際就是被點名的受益者之一。

重點廠商解析：中芯國際

中芯國際作為內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的芯片制造企業(yè)，承擔(dān)著手機芯片從流片到批量生產(chǎn)的過程。肩負了進口替代和自主研發(fā)的重擔(dān)，也一直是國家政策的重點扶持對象。繼與長電科技宣布合資建Bumping廠之后，3月2日，中芯國際宣布設(shè)立中芯晶圓股權(quán)投資（上海）基金公司，主要投資于由集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，承擔(dān)起芯片國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)整合的重任。

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際能夠提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，并已經(jīng)開始提供28納米先進工藝制程。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。

2002年中芯國際集成電路制造（上海）有限公司的8英寸生產(chǎn)線（Fab1）投入運營。

2005年4月，中芯國際（北京）建成了我國第一條12英寸生產(chǎn)線。

2007年12月底，中芯國際（上海）的12英寸生產(chǎn)線竣工，2008年正式投產(chǎn)。

2014年2月，中芯國際與長電科技合作，建立具有12英寸凸塊加工（Bumping）及配套測試能力的合資公司。

與國內(nèi)半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技強強聯(lián)手，符合中芯國際專注于中國IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。凸塊是先進的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來三維晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝（Flip-Chip）等先進封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內(nèi)首條完整的12英寸先進IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內(nèi)移動終端市場，將極大地縮短市場反應(yīng)時間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設(shè)計業(yè)服務(wù)。

2月28日美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁DerekAberle在MWC上表示，高通己將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國際，現(xiàn)在已經(jīng)開始在批量出貨。這也說明中國芯片廠商的實力已經(jīng)得到認(rèn)可。從客觀上使得中芯國際的技術(shù)實力有了大幅度的提升，促進了中國手機芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

北京君正：抓住可穿戴發(fā)展的大機遇

可穿戴未來幾年將面臨爆發(fā)式的成長機會。根據(jù)BI的預(yù)測，2017年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達到2.6億臺；全球可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模2018年預(yù)計達到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，預(yù)計2015年中國可穿戴設(shè)備市場出貨量將達到4000萬部；2012年中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模6.1億元，預(yù)計2015年中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達到114.9億元。

過去兩年，因為軟件生態(tài)問題導(dǎo)致了君正在移動互聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設(shè)備的興起，公司快速推出智能手表解決方案，避開了軟件生態(tài)問題，尋找到新的發(fā)展機遇。盡管可穿戴設(shè)備的開拓具有一定的不確定性有市場競爭風(fēng)險，但是依然取得了很不錯的成績，比如國內(nèi)知名可穿戴設(shè)備生產(chǎn)商果殼電子的智能手表就是采用的君正方案。

君正具備CPUIP內(nèi)核的設(shè)計能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標(biāo)遠遠低于同類產(chǎn)品。當(dāng)前電池技術(shù)使得可穿戴設(shè)備待機時間普遍較短，而君正產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領(lǐng)域具備非常大的優(yōu)勢，能夠幫助客戶產(chǎn)品盡可能的提升待機時間。進軍可穿戴領(lǐng)域，打開了新的成長空間，有望為君正打開藍海市場。

而且作為嵌入式CPU設(shè)計公司龍頭，或?qū)⑹芤姘雽?dǎo)體新政大力支持業(yè)內(nèi)估計，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面可能有更大力度的政策出臺。作為國內(nèi)領(lǐng)先的具備自主知識產(chǎn)權(quán)嵌入式CPU芯片廠商，預(yù)計將成為新政的重點支持對象。

海思

從1991年華為ASIC設(shè)計中心（深圳市海思半導(dǎo)體有限公司前身）成立開始，多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請專利500多項。

海思同時長期從事網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、數(shù)字視頻廣播等數(shù)字媒體芯片的研發(fā)。2006年，海思推出了功能強大的視頻監(jiān)控用H.264視頻編解碼芯片；2008年，海思推出了全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗數(shù)字有線電視（DVB-C）機頂盒單芯片。海思成功開發(fā)出的低成本的安防設(shè)備芯片，打破了美、日企業(yè)的壟斷。

手機處理器方面，海思雖然是一個后來加入者，但是優(yōu)勢明顯，而且有自己的基帶配套，以及華為終端海量的發(fā)貨量支撐，其未來發(fā)展不容小看。作為一個追趕者，海思聰明的選擇了從高端突破，直接從A9四核入手，而且在最先進的big.LITTLE上和其他廠家站在同一個起跑線上。未來借助于華為的大平臺，可以和終端相互促進，發(fā)展高中低全線產(chǎn)品，且進入正軌后可以手機和芯片同步開發(fā)，更早上市，如果華為終端全部采用海思自有芯片，僅僅憑華為自有發(fā)貨量就可以立足于不敗之地。海思在移動終端設(shè)備（MID）方面的芯片開發(fā)頗有建樹，高端智能手機處理器、LTE多模芯片紛紛研發(fā)成功，確立了其向芯片巨頭沖刺的技術(shù)根基。