2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會于12月12日在南京隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長彭紅兵、江蘇省經(jīng)濟和信息化委員會副主任龔懷進出席會議并致辭。

彭紅兵在致辭中指出，上世紀90年代，我國集成電路產(chǎn)業(yè)通過國家重大工程的推進，建立了產(chǎn)業(yè)化的基礎。進入21世紀，政府打造了適應國情的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。20年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了良好的成績，也存在明顯的不足。近10年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)投入約1000億元人民幣，但相比較于跨國半導體巨頭還遠遠不夠。未來，工信部將在4個方面推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展：一是要建立各部門協(xié)調的長效機制，形成能將集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略的發(fā)展環(huán)境；二是要切實打破困擾產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投資不足、不能持續(xù)的瓶頸，形成長期、持續(xù)、大規(guī)模投入的投融資機制；三是要加強資源整合，通過政策來引導集成電路產(chǎn)業(yè)的集中，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展效率；四是進一步完善和落實已經(jīng)發(fā)布的各項政策，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供源源不斷的動力。

工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心在大會上發(fā)布了《2013中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。報告稱我國IC設計業(yè)發(fā)展面臨三大挑戰(zhàn)：一是本土Foundry服務能力有待提高，在對“與Foundry合作的主要困難”的調查中，IC設計企業(yè)認為成本和交貨周期是最大問題，而后是沒有合適的工藝技術及產(chǎn)能不足。二是整機客戶施加的壓力較大，與整機企業(yè)的合作難點一方面是對價格敏感，另一方面是整機企業(yè)的技術能力較差，需要較多的技術支持，另外訂貨不穩(wěn)定和設計頻繁變更也是影響IC設計企業(yè)和整機廠合作的因素。三是產(chǎn)業(yè)資源兼并重組亟待加快。《報告》稱全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進入重大調整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，國際企業(yè)通過構建合作聯(lián)盟、兼并重組、專利布局等方式強化了核心環(huán)節(jié)控制力，市場進入壁壘進一步提高，在此背景下，IPO、私募股權融資、并購等資本運作將會更加頻繁，并購重組將成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調發(fā)展的必然路徑，產(chǎn)業(yè)整合的步伐將逐步加快。在調查中，有35%的企業(yè)愿意參股或收購其他IC公司。

本屆大會以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表等500多人圍繞會議主題進行了深入探討，包括對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新形勢與新政策，整機應用帶動芯片、以芯片研發(fā)支撐整機技術升級，增強國產(chǎn)芯片的市場競爭力，國產(chǎn)信息技術的安全性問題等。會上，主辦方還公布了第八屆“中國芯”評選結果，共頒發(fā)最佳市場表現(xiàn)獎10名、最具潛質獎10名、最具投資價值企業(yè)獎4名、最具創(chuàng)新應用產(chǎn)品獎5名。

大會由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）、南京市經(jīng)濟和信息化委員會、南京高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同主辦。