據(jù)工信部網(wǎng)站消息顯示，工信部近日印發(fā)了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2013年)》。明確將“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”、“寬帶光通信技術(shù)”列入優(yōu)先發(fā)展的范疇，將利好光通信廠商。

業(yè)界多位光通信專家均表示，核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國際經(jīng)驗(yàn)表明，高端光器件產(chǎn)品將是未來光器件行業(yè)的發(fā)展方向。

目前，高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國外公司手中，國內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商的競爭力，還能提高其利潤率。工信部此舉將利好光迅科技為代表的光通信廠商。

不久前，由光迅科技牽頭的《通信光電子器件的關(guān)鍵工藝與支撐技術(shù)研究》項(xiàng)目已順利完成，該項(xiàng)目解決了制約我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸――“空芯化”問題。據(jù)悉，公司10Gb/sADP芯片于2013年Q3進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段。

“芯片受制于人是公司進(jìn)入高端市場的重大瓶頸，主要競爭對手壟斷了高端芯片，公司受制于芯片供應(yīng)，特別是高端的40G、100G產(chǎn)品難以量產(chǎn)。”一位匿名分析師如此表示。

資料顯示，“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含：窄線寬可調(diào)光源、調(diào)制及驅(qū)動器件、集成相干接收機(jī)、高速率模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、高速信號處理算法處理芯片和增強(qiáng)型FEC芯片、成幀及復(fù)接芯片、40Gb/s和100Gb/s客戶側(cè)模塊等。

“寬帶光通信技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含：高速光傳輸技術(shù);光電交換技術(shù)和光網(wǎng)絡(luò)控制平面技術(shù);以無源光網(wǎng)絡(luò)(PON)為代表的寬帶光接入技術(shù)。