[導讀]8月北美半導體B/B值跌至1之下,庫存疑慮仍未解,但晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)沖刺特殊先進制程加快腳步,利多題材帶領半導體類股指數(shù)昨(23)日強漲近2%,成功淡化半導體景氣恐向下之利空。法人表示,半導體面臨
8月北美半導體B/B值跌至1之下,庫存疑慮仍未解,但晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)沖刺特殊先進制程加快腳步,利多題材帶領半導體類股指數(shù)昨(23)日強漲近2%,成功淡化半導體景氣恐向下之利空。法人表示,半導體面臨庫存壓力在業(yè)界預期之內,沖淡B/B值疲弱對類股帶來的沖擊。
昨日半導體類股受到臺積電加速特殊先進制程利多激勵歡聲慶賀,晶圓雙雄當中臺積電終場勁揚逾2%、聯(lián)電更強漲逾4%,矽品漲幅達半根停板。富蘭克林華美高科技基金經(jīng)理人郭修伸指出,晶圓龍頭廠在上季已率先釋出半導體具庫存疑慮消息,當時半導體類股股價已進行波段修正,本次B/B值表現(xiàn)疲弱,仍在業(yè)界預期范圍內,加上并非連續(xù)多月跌破1,對類股影響較輕微,預計在全球景氣仍穩(wěn)健復蘇下,半導體可順利逐步消化庫存,帶動產業(yè)景氣反轉向上。
永豐領航科技基金經(jīng)理人邱鶴倫表示,預計明年第1季廠商出貨金額將逐漸降低、接單金額持續(xù)增加,帶動B/B值逐漸向上。
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