晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電除了加速28／20納米先進(jìn)制程腳步，也決定啟動(dòng)旗下四座8寸廠升級(jí)行動(dòng)，搶攻穿戴式、指紋辨識(shí)、微機(jī)電及光感測(cè)元件及汽車電子等商機(jī)。

半導(dǎo)體設(shè)備商透露，臺(tái)積電沖刺28納米以下等先進(jìn)制程的同時(shí)，不忘很多芯片仰賴成熟的8寸晶圓廠支持，因此決定第4季開(kāi)始啟動(dòng)Fab3、Fab5、Fab6和Fab8等四座8寸廠升級(jí)行動(dòng)，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)升級(jí)為特殊技術(shù)制程。

目前透過(guò)臺(tái)積電特殊制程投片的主要芯片，包括應(yīng)用在蘋果新款手機(jī)的指紋辨識(shí)芯片、微軟XboxOne游戲機(jī)的控制芯片，及應(yīng)用在很多行動(dòng)裝置的陀螺儀、加速計(jì)，還有同時(shí)供應(yīng)蘋果、三星和多項(xiàng)汽車電子的戴樂(lè)格電源管理芯片，其余還包括射頻（RF）元件等，估計(jì)特殊制程產(chǎn)品就占了臺(tái)積電6寸至8寸晶圓廠逾七成產(chǎn)能。

臺(tái)積電升級(jí)8寸晶圓廠的特殊技術(shù)制程，是為了因應(yīng)客戶新產(chǎn)品對(duì)于嵌入式快閃存儲(chǔ)器（eFlash）、互補(bǔ)金氧化傳感器（CMOS）、指紋辨識(shí)芯片、微機(jī)電及光感測(cè)元件等需求強(qiáng)勁，尤其蘋果新款手機(jī)導(dǎo)入指紋辨織芯片，將在市場(chǎng)掀起跟風(fēng)潮，這些芯片都需要整合混合訊號(hào)制程、近場(chǎng)無(wú)線通訊（NFC）及觸控IC技術(shù)等。

蘋果、Google、索尼等大廠相繼競(jìng)逐智能穿戴裝置產(chǎn)品，這些裝置也是將很多芯片、影像感測(cè)和鏡頭堆疊在一起，必須要有更多特殊制程，才能符合這些芯片的整合要求。

據(jù)估計(jì)，臺(tái)積電今年資本支出首度超過(guò)百億美元，明年甚至可達(dá)120億美元。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾提到，特殊技術(shù)制程未來(lái)幾年將明顯成長(zhǎng)，也是臺(tái)積電未來(lái)二至三年布局的重心，特殊制程如高電壓電源管理IC、嵌入式快閃存儲(chǔ)器微控制器、陀螺儀等微機(jī)電、CMOS影像傳感器等最被看好。