晶圓代工龍頭廠商臺積電除了加速28／20納米先進制程腳步，也決定啟動旗下四座8寸廠升級行動，搶攻穿戴式、指紋辨識、微機電及光感測元件及汽車電子等商機。

半導體設備商透露，臺積電沖刺28納米以下等先進制程的同時，不忘很多芯片仰賴成熟的8寸晶圓廠支持，因此決定第4季開始啟動Fab3、Fab5、Fab6和Fab8等四座8寸廠升級行動，針對現(xiàn)有技術(shù)升級為特殊技術(shù)制程。

目前透過臺積電特殊制程投片的主要芯片，包括應用在蘋果新款手機的指紋辨識芯片、微軟XboxOne游戲機的控制芯片，及應用在很多行動裝置的陀螺儀、加速計，還有同時供應蘋果、三星和多項汽車電子的戴樂格電源管理芯片，其余還包括射頻（RF）元件等，估計特殊制程產(chǎn)品就占了臺積電6寸至8寸晶圓廠逾七成產(chǎn)能。

臺積電升級8寸晶圓廠的特殊技術(shù)制程，是為了因應客戶新產(chǎn)品對于嵌入式快閃存儲器（eFlash）、互補金氧化傳感器（CMOS）、指紋辨識芯片、微機電及光感測元件等需求強勁，尤其蘋果新款手機導入指紋辨織芯片，將在市場掀起跟風潮，這些芯片都需要整合混合訊號制程、近場無線通訊（NFC）及觸控IC技術(shù)等。

蘋果、Google、索尼等大廠相繼競逐智能穿戴裝置產(chǎn)品，這些裝置也是將很多芯片、影像感測和鏡頭堆疊在一起，必須要有更多特殊制程，才能符合這些芯片的整合要求。

據(jù)估計，臺積電今年資本支出首度超過百億美元，明年甚至可達120億美元。

臺積電董事長張忠謀曾提到，特殊技術(shù)制程未來幾年將明顯成長，也是臺積電未來二至三年布局的重心，特殊制程如高電壓電源管理IC、嵌入式快閃存儲器微控制器、陀螺儀等微機電、CMOS影像傳感器等最被看好。