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[導讀]隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料

隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵7檔包含電子檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業(yè)績將全員動起來。

在晶圓龍頭臺積電的領軍下,臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯(lián)全球最重要的半導體市場,2014年半導體設備支出將到439.8億美元的高檔。材料支出方面,預估2013年較去年提高1%,達到475.4億美元的規(guī)模。

隨著臺積電拿下蘋果A7大單后,第3季將擴大投資20奈米產(chǎn)能,提前在第4季量產(chǎn),因此近期已對設備商展開新一波釋單動作,加速20奈米產(chǎn)能建置,激勵核心受惠設備7小福業(yè)績開始動起來。

目前7家半導體設備股包含電子束檢測設備漢微科、晶圓傳載盒供應商家登、后段濕制程設備商弘塑(3131-TW)、離子植入機耗材廠翔名(8091-TW)、再生晶圓供應商中砂和辛耘(1560-TW)、材料分析檢測廠閎康等臺系設備與制程相關供應商,去年來自臺積電的營收比重在25至50%之間,其中臺積電對弘塑的營收比重貢獻更高達一半以上,顯示出臺積電營運牽動設備廠營運。

日前漢微科董事長許金榮看好半導體設備前景,臺灣的設備自制率尤其還有成長的空間,漢微科在電子束機臺設備領域擁有競爭優(yōu)勢,第4季推出結合蛙跳式與連續(xù)式掃描2大優(yōu)勢的新機臺eScan500,持續(xù)穩(wěn)固在電子檢測設備的全球龍頭地位。



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