晶圓代工超高資本時代來臨

由數(shù)據(jù)顯示，目前全球有8寸晶圓廠的半導(dǎo)體公司約有76家，12寸廠有27家，升級的家數(shù)越來越少，會有這樣的現(xiàn)象，原因在于資金墊高了產(chǎn)業(yè)的進入門檻。由早期投資一座月產(chǎn)能2萬片的八寸廠需花費8~10億美元，到了現(xiàn)在12寸廠需25~30億，而下一代制程的18寸廠目前初估，至少需投入80~100億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導(dǎo)體公司，只有英特爾、臺積電、三星與格羅方德。降低成本，一直以來是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)成長的原因之一，其中的二大關(guān)鍵，一、在于晶圓尺寸的大型化，由8寸晶圓廠，升級到12寸到新一代的18寸晶圓廠，透過每升級一次，晶圓的產(chǎn)能就擴增2.25倍，二，制程技術(shù)的微縮化，在每次晶圓寸尺的大型化中，能透過制程微型化，讓一樣大小的晶圓中，制作出更多的晶體。

三星接獲A9訂單聽聽就好

近日由KoreaITTimes的報導(dǎo)指出，三星己和蘋果簽訂合約，將為iPhone7供應(yīng)采用14納米制程的A9處理器，預(yù)計將在2015年開始生產(chǎn)，消息一出瞬間成為市場焦點。由技術(shù)面來看，蘋果新一代處理器制程將采用20納米以下制程，目前僅臺積電、英特爾、格羅方德與三星具有此財力與技術(shù)能力。據(jù)業(yè)界人士指出，臺積電拿下蘋果20納米A8代工訂單幾乎已確定，但A9的代工訂單，花落誰家還很難說，蘋果選擇代工廠商一向需經(jīng)過一到二年的測試，才會正式采用量產(chǎn)，雖然說以目前的時間點來看，2015年生產(chǎn)的A9處理器現(xiàn)在與三星簽約，算合乎慣例，但考慮到蘋果極力去三星化，也確定A8芯片將交由臺積電生產(chǎn)，臺積電的技術(shù)還領(lǐng)先的情況下，這時再找上三星的可能性不大，只要臺積電16納米能提早量產(chǎn)，其實仍有接獲訂單的機會。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)環(huán)環(huán)相扣接蘋果訂單

臺積電獲利可能不如預(yù)期來的大

目前移動通信芯片的市場是這樣的，蘋果的芯片A6/A6X是三星代工，三星自己品牌用的手機處理器則多數(shù)由高通所代工，而高通的芯片則是由臺積電代工生產(chǎn)，形成了環(huán)環(huán)相扣的局面，隨著蘋果的去三星化，臺積電能否討到便宜還很難說。因為當(dāng)臺積電拿下蘋果每年近億支手機的芯片訂單后，三星所空出大量的產(chǎn)能，可轉(zhuǎn)由生產(chǎn)自家手機的芯片，連帶地影響高通在臺積電的下單數(shù)量，根據(jù)外資估計，臺積電來自蘋果訂單的貢獻可能不如預(yù)期的大，預(yù)期今年將不會有任何貢獻，明年則在8%。

臺積電最大的勁敵

英特爾為A9訂單爭取添變量

放眼望去，不論是曾位居老二的臺積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德，臺積電眼中真正的對手只有英特爾，據(jù)業(yè)界表示，雖然這些年臺積電在制程與技術(shù)上都有很大的躍進，但目前仍與英特爾差上至少1到1.5個世代的技術(shù)，以時間來說，約落后1到2年的時間，在英特爾積極切入晶圓代工領(lǐng)域，對于臺積電的威脅遠比在后追趕的三星，格羅方德大的多。

面對強大的勁敵英特爾臺積電仍存在優(yōu)勢

近期美林證券就指出，臺積電雖然整體技術(shù)仍落后于英特爾，但目前仍有三優(yōu)勢存在，其一、臺積電于20納米制程時的金屬導(dǎo)線寬間距(metalpitch)為65納米，而英特爾于22納米制程時的金屬導(dǎo)線寬間距則為80納米，相較之下臺積電更具密度優(yōu)勢。其二、若就功耗而言，ARM架構(gòu)的CPU和英特爾的Atom處理器相比，仍舊擁有優(yōu)勢。其三、臺積的20納米制程將于明年初開始量產(chǎn)，并在明年下半年放量，這個時程仍較英特爾快上一季左右。

三星能否成功除了技術(shù)最大的關(guān)鍵取決于客戶對三星的信賴度

三星的客戶，象是昔日生產(chǎn)手機的諾基亞、面板的Sony與近期的蘋果，除了曾是各產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是三星重要的客戶，但也都曾經(jīng)吃過三星的大虧，最后的下場大多是讓三星由最大供應(yīng)商，反客為主，成為壓在自己頭上的競爭者。據(jù)業(yè)界分析，多數(shù)客戶擔(dān)心技術(shù)外流問題，對三星仍保有高度的戒心，即使委托三星代工，也不會把高階產(chǎn)品釋出給三星，未來三星要在晶圓代工業(yè)發(fā)展，還有待觀察。長線臺積電100元以下，我們比較相信是買點，而不是賣點。